高通孟樸：重視與中國(guó)伙伴合作 后年更多垂直行業(yè)應(yīng)用可期

時(shí)間：2023-03-23 12:32:01 | 來(lái)源：電子商務(wù)

時(shí)間：2023-03-23 12:32:01 來(lái)源：電子商務(wù)

高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸向記者展示高通最新推出的兩款5G芯片驍龍865和驍龍765

集微網(wǎng)12月4日?qǐng)?bào)道（記者 張軼群）在今日舉行的高通2019驍龍峰會(huì)上，高通推出了兩款5G芯片，分別是驍龍865以及驍龍765/765G，會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸就這兩款芯片產(chǎn)品以及5G熱點(diǎn)話(huà)題接受了集微網(wǎng)等媒體的采訪(fǎng)。

孟樸表示，強(qiáng)調(diào)和產(chǎn)業(yè)鏈的合作一直是高通在中國(guó)運(yùn)營(yíng)的重點(diǎn)，5G將給中國(guó)手機(jī)廠(chǎng)商帶來(lái)更多機(jī)會(huì)。

孟樸認(rèn)為，高通最新發(fā)布的驍龍865和驍龍765/765G平臺(tái)仍然在性能和功耗等方面保持著業(yè)界領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)；從今年年底到明年一季度，會(huì)有大量采用驍龍最新5G芯片的智能手機(jī)上市。

重視中國(guó)伙伴 推動(dòng)5G全球商用

孟樸表示，2020年將會(huì)推動(dòng)全球5G的快速普及，預(yù)計(jì)2020年全球市場(chǎng)對(duì)于5G智能手機(jī)的需求至少在2億部，超過(guò)此前3G和4G初期的速度。此外，高通也宣布，明年跨驍龍8、7、6系均支持5G。

孟樸強(qiáng)調(diào)，重視和產(chǎn)業(yè)鏈的合作一直是高通在中國(guó)運(yùn)營(yíng)的重點(diǎn)，如果沒(méi)有合作伙伴的成功也不會(huì)有高通的成功。高通一直重視合作伙伴關(guān)系，共同推動(dòng)5G的全球商用。

“2018年1月，高通和合作廠(chǎng)商共同發(fā)布5G領(lǐng)航計(jì)劃，目標(biāo)是使中國(guó)的5G智能終端在全球5G商用的時(shí)候進(jìn)入所有運(yùn)營(yíng)商的首發(fā)序列；截至目前全球有40多個(gè)運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)5G商用，這給中國(guó)廠(chǎng)商帶來(lái)了機(jī)會(huì)，因?yàn)樵诖蟛糠诌@些運(yùn)營(yíng)商首發(fā)序列中都有中國(guó)廠(chǎng)商的5G終端，”孟樸說(shuō)。

從目前的情況看，今年早些時(shí)候，小米和OPPO的5G手機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)率先進(jìn)入歐洲市場(chǎng)，目前OPPO已經(jīng)在歐洲7個(gè)國(guó)家11個(gè)運(yùn)營(yíng)商商用5G終端，最近一加也宣布，一加7 Pro 5G已經(jīng)被T-Mobile正式商用。據(jù)悉，一加7 Pro 5G是在T-Mobile的600M 5G網(wǎng)絡(luò)中采用的兩款5G手機(jī)產(chǎn)品之一，另一家是三星。

孟樸表示，高通是一家跨國(guó)公司，在3G-5G的發(fā)展中起到了非常重要的角色，如今也在積極推動(dòng)5G的發(fā)展，滿(mǎn)足全球產(chǎn)業(yè)鏈的需求。高通的芯片產(chǎn)品，是真正面向全球的，在全球任何運(yùn)營(yíng)商的5G網(wǎng)絡(luò)中都可以使用。

全新驍龍5G平臺(tái)支持明年5G規(guī)模部署

在今日的峰會(huì)上，高通方面并沒(méi)有透露太多關(guān)于驍龍865和驍龍765/765G的信息，但高通方面表示旗艦驍龍865的多項(xiàng)參數(shù)創(chuàng)下行業(yè)第一。在明天的會(huì)議上，高通方面將進(jìn)一步展示這兩款芯片的更多細(xì)節(jié)。

孟樸透露，未來(lái)還會(huì)有單獨(dú)面向4G的SoC產(chǎn)品。這是因?yàn)椴煌瑥S(chǎng)商對(duì)于明年5G的預(yù)判不同——有的廠(chǎng)商認(rèn)為明年4G和5G并存，而有的廠(chǎng)家全部會(huì)切換為5G產(chǎn)品——高通是支持全球產(chǎn)業(yè)鏈的公司，因此會(huì)滿(mǎn)足這些合作伙伴的需求。

此外，孟樸介紹，目前采用高通驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)的已經(jīng)發(fā)售或正在設(shè)計(jì)中的終端超過(guò)230款。除了第一代的驍龍855+驍龍X50，未來(lái)很大部分的5G智能手機(jī)都將采用今天發(fā)布的驍龍865和驍龍765/765G移動(dòng)平臺(tái)。相信從今年年底到明年一季度，會(huì)有大量采用驍龍765/765G和驍龍865的5G終端上市。

2021年更多垂直行業(yè)5G應(yīng)用落地

此次峰會(huì)上，小米副董事長(zhǎng)林斌表示小米明年將會(huì)發(fā)布超過(guò)10款5G手機(jī)，在孟樸看來(lái)，這些都是產(chǎn)業(yè)鏈在今年5G商用的基礎(chǔ)上所進(jìn)行的拓展，明年除了智能手機(jī)之外，5G還會(huì)延展至筆記本電腦和AR/VR領(lǐng)域。孟樸透露，后天的峰會(huì)高通將會(huì)重點(diǎn)介紹針對(duì)VR/AR和PC領(lǐng)域的支持。

此外，孟樸指出，例如國(guó)內(nèi)電視產(chǎn)業(yè)在緊密部署5G+8K等趨勢(shì)，都是新的機(jī)遇，相信明年中國(guó)產(chǎn)業(yè)會(huì)在全球5G產(chǎn)業(yè)中做出更大貢獻(xiàn)。

孟樸表示，5G也將在更多垂直市場(chǎng)得到廣泛應(yīng)用，預(yù)計(jì)在2021年會(huì)有更多應(yīng)用落地。

這基于兩個(gè)原因：一是5G在今明兩年主要還是面向消費(fèi)端，特別是智能手機(jī)領(lǐng)域，更多其他垂直市場(chǎng)進(jìn)入的周期相對(duì)較長(zhǎng)。

二是現(xiàn)在處于R15標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)階段，涉及垂直應(yīng)用的支持低時(shí)延、高可靠性的R16標(biāo)準(zhǔn)或于明年上半年確定，同時(shí)考慮到進(jìn)入到系統(tǒng)或是終端的時(shí)間，更多垂直應(yīng)用最快將于2020年下半年落地。

孟樸認(rèn)為，5G在垂直行業(yè)的成長(zhǎng)可能會(huì)更快，“過(guò)去幾年從無(wú)人機(jī)、從AR/VR這些應(yīng)用看，中國(guó)的電子制造業(yè)是支持全球新技術(shù)落地的地方，相信這些垂直市場(chǎng)的5G應(yīng)用、無(wú)論是硬件還是場(chǎng)景，會(huì)很快在中國(guó)實(shí)現(xiàn)?！泵蠘阏f(shuō)。