靈活應(yīng)變，以樂(lè)高思維搭建AIoT的樂(lè)高樂(lè)園

時(shí)間：2022-03-17 17:24:02 | 來(lái)源：行業(yè)動(dòng)態(tài)

時(shí)間：2022-03-17 17:24:02 來(lái)源：行業(yè)動(dòng)態(tài)

樂(lè)高玩具不僅是小朋友的玩具，也是很多大孩子的興趣愛(ài)好，其魅力在于通過(guò)一個(gè)個(gè)小方塊的縱橫交錯(cuò)去構(gòu)建萬(wàn)事萬(wàn)物。在AIoT時(shí)代，我們也要采取樂(lè)高思維將不同的產(chǎn)品模塊化，并對(duì)產(chǎn)品模塊實(shí)現(xiàn)快速迭代、延展復(fù)用, 讓我們的客戶(hù)能根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景自由選擇，任意組合，去搭建滿(mǎn)足其業(yè)務(wù)需求的AIoT方案。英特爾在芯片設(shè)計(jì)和解決方案上都運(yùn)用到了這種思維。

在曾經(jīng)的PC時(shí)代，芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)創(chuàng)新很大程度上依賴(lài)于晶體管密度的提高和CPU架構(gòu)的升級(jí)；但當(dāng)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的AIoT時(shí)代來(lái)臨，應(yīng)用對(duì)芯片提出了近乎無(wú)止境的大算力需求，這就要求建立全新的芯片發(fā)展路徑。英特爾采用了一整套全新的封裝技術(shù)，并最終實(shí)現(xiàn)樂(lè)高式的芯片、性能疊加的整體封裝方案。這組技術(shù)能夠用小型封裝芯片實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)芯片的性能，在實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成的同時(shí)減少了設(shè)計(jì)時(shí)間和成本。

在解決方案層面，英特爾為物聯(lián)網(wǎng)提供的解決方案，能夠保證單個(gè)模塊可以被復(fù)用，并大量使用已經(jīng)試驗(yàn)過(guò)、商業(yè)部署過(guò)的模塊來(lái)提高產(chǎn)品的可靠性，最大程度保持用戶(hù)體驗(yàn)的一致性。例如在工業(yè)領(lǐng)域，英特爾為客戶(hù)提供了工業(yè)邊緣洞見(jiàn)軟件平臺(tái)（EII），這是一個(gè)行業(yè)中間件，可以解決工業(yè)應(yīng)用開(kāi)發(fā)者所面臨的共性問(wèn)題。而這個(gè)中間件就好比樂(lè)高模塊，讓?xiě)?yīng)用開(kāi)發(fā)者可以在這個(gè)模塊的基礎(chǔ)上進(jìn)行上層的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。在零售、交通、能源、教育等不同行業(yè)，我們都提供了類(lèi)似的模塊化方案。

放眼長(zhǎng)遠(yuǎn)，AIoT更為遠(yuǎn)大的愿景是搭建一個(gè)樂(lè)高樂(lè)園。其中，AIoT的底層軟件基礎(chǔ)設(shè)施和技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)、解決方案等能力，將通過(guò)開(kāi)源開(kāi)放的方式輸出給廣大開(kāi)發(fā)者。中小企業(yè)和開(kāi)發(fā)者可以用類(lèi)似搭積木的方式，方便快捷地獲取自己所需的樂(lè)高模塊，從而開(kāi)發(fā)出適用不同行業(yè)的解決方案。在這個(gè)樂(lè)高樂(lè)園里，開(kāi)發(fā)者的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)更加便捷和高效，而最終用戶(hù)也有更友好的應(yīng)用體驗(yàn)。