Active-Semi是誰？

時間：2022-04-03 05:27:01 | 來源：行業(yè)動態(tài)

時間：2022-04-03 05:27:01 來源：行業(yè)動態(tài)

Active-Semi 成立于2004年，從最出的專注于電源管理應(yīng)用到電源管理與智能電機驅(qū)動并重。具體而言，就是Active-Semi能夠給客戶提供高集成度、高性價比、高精度和小尺寸的電源解決方案。



Qorvo可編程電機控制及電源管理事業(yè)部總經(jīng)理Larry Blackledge

Qorvo可編程電機控制及電源管理事業(yè)部總經(jīng)理Larry Blackledge也指出，Active-Semi產(chǎn)品之所以能夠獲得客戶群體的高度認(rèn)可，源自于Active-Semi不但提供了數(shù)字和模擬技術(shù)高度融合的產(chǎn)品，同時還提供了極為便捷的軟件。這讓Active-Semi在多個市場獲得了領(lǐng)先的地位。據(jù)Larry Blackledge 介紹，Active-Semi的電源管理芯片在運動相機市場拿下大概50%的市占，在固態(tài)硬盤中的份額也介乎20%到25%之間，電機產(chǎn)品也和全球領(lǐng)先的大客戶建立了緊密的合作關(guān)系。

更重要的一點，Active-Semi在攻克這些市場的期間，還積累起了開辟更多新市場的技術(shù)基礎(chǔ)。以近來迅速崛起的可穿戴設(shè)備市場為例，Active-Semi就推出了集合了其先進(jìn)經(jīng)驗的首款可穿戴設(shè)備電源管理IC ACT81460。



這是一個高度可編程的芯片，不但集成了充電、降壓、升降壓和降壓轉(zhuǎn)換器、LDO、負(fù)載開關(guān)以及GPIO，讓開發(fā)可以做系統(tǒng)級管理；同時，這顆芯片還集成了3.3V的智能開關(guān)，讓產(chǎn)品在出現(xiàn)故障的時候，可以對設(shè)備進(jìn)行保護(hù)；面向可穿戴設(shè)備可能會集成很多傳感器的特點，Active-Semi的這個芯片提供多種功率通道，DCDC轉(zhuǎn)換器和一組LDO和負(fù)載開關(guān)，為系統(tǒng)架構(gòu)提供充分的靈活性；而針對當(dāng)前的可穿戴設(shè)備大部分是單節(jié)供電的特性，Active-Semi把這個芯片設(shè)計成成了一個高效的升降壓轉(zhuǎn)換器，讓其適用于光學(xué)心率傳感器等各種外圍設(shè)備，可充分利用低至2.7V的電池容量。

上述芯片僅是Active-Semi的一個代表產(chǎn)品，PAC（Power Application Controllers）系列產(chǎn)品則更可以稱得上是Active-Semi產(chǎn)品線的集大成者。其內(nèi)嵌的Arm Cortex M0或者Cortex M4內(nèi)核，讓你可以在實際應(yīng)用中從中受益。例如在一些需要控制的場景，不許另外接MCU也可以游刃有余地應(yīng)對。



Qorvo可編程電機控制高級銷售經(jīng)理Steven Zhang表示，PAC產(chǎn)品系列最核心的設(shè)計理念就有高智能度的外設(shè)控制，讓客戶基于這個平臺可以實現(xiàn)更靈活性、更小型化、更高效的設(shè)計方案。PAC產(chǎn)品還對電池供電、交流供電、電源的管理、內(nèi)部的LDO設(shè)計和驅(qū)動電源部分的控制都進(jìn)行了專門的優(yōu)化處理。正是因為如此，讓Active-Semi的產(chǎn)品在電機控制客戶那里獲得了認(rèn)可。



Qorvo可編程電機控制高級銷售經(jīng)理Steven Zhang

最近，基于Active-Semi的技術(shù)，Qorvo推出了新款的PAC5527 電源應(yīng)用控制器。在這個SoC中，集成了基于 FLASH 的高性能 150MHz ArmCortex-M4F、 128kB FLASH、電源管理模塊、可編程電流高端和低端柵極驅(qū)動器和信號調(diào)理模塊。相比于競爭對手解決方案，此組合可顯著節(jié)省 PCB 空間并將 BOM 縮減達(dá)30%。而借助其高性能 MCU，設(shè)計人員能夠增添其他增值功能，如安全標(biāo)準(zhǔn)、診斷和自檢功能，從而增強整個系統(tǒng)的可靠性。消費者也將從更輕、更緊湊、更可靠且具有較長電池壽命的電子設(shè)備中受益。

初次之外，Active-Semi還有汽車級的電源芯片，其所具備高可靠性和高性能的特性讓其能順利打入前裝市場。



上述三個應(yīng)用場景都提現(xiàn)了Active-Semi的設(shè)計理念：高集成度、高可靠性的產(chǎn)品，高度優(yōu)化的BOM，這是貫穿我們整個產(chǎn)品設(shè)計最核心的思路，Steven Zhang表示。ActiveCiPS則是將Active-Semi芯片的可編程特性發(fā)揮到最大的一個可編程工具，Steven Zhang補充說。