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東芝氦氣封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)在哪里？

時(shí)間：2022-04-27 16:54:01 | 來源：行業(yè)動(dòng)態(tài)

時(shí)間：2022-04-27 16:54:01 來源：行業(yè)動(dòng)態(tài)

2017年東芝基于氦氣密封的14TB的企業(yè)級(jí)硬盤出現(xiàn)之后，在云數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級(jí)市場(chǎng)取得了關(guān)注。為什么氦氣硬盤能夠?qū)崿F(xiàn)更大容量和更低功耗呢？

那是因?yàn)橄鄬?duì)于傳統(tǒng)的空氣盤，因?yàn)楹夥肿拥馁|(zhì)量比空氣小，大大減少了旋轉(zhuǎn)磁盤上的空氣阻力，從而也有助于減少磁頭懸掛組件的振動(dòng)和磁盤盤片在每分鐘高轉(zhuǎn)速（RPM）下的晃動(dòng)。這反過來也有助于提高每個(gè)磁盤的跟蹤精度和磁錄密度，同時(shí)也可以縮短盤片之間的距離。此外，氦氣降低了作用在旋轉(zhuǎn)盤片上的阻力，從而降低了主軸電機(jī)的功耗，同時(shí)也降低了與主軸電機(jī)運(yùn)行相關(guān)的熱量。

同時(shí)硬盤的密封技術(shù)也很重要。，要讓氦氣發(fā)揮作用，需要密封技術(shù)將氦氣密封在硬盤內(nèi)部。東芝集團(tuán)在開發(fā)精密激光焊接技術(shù)方面具有歷史悠久的領(lǐng)導(dǎo)地位，這種精密激光焊接技術(shù)用于焊接硬盤外殼的頂蓋，以便在硬盤的使用壽命周期內(nèi)將氦氣安全密封在硬盤內(nèi)部。

關(guān)鍵詞：優(yōu)勢(shì),技術(shù)

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