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三星、美光與英特爾

時(shí)間：2022-04-28 08:15:01 | 來源：行業(yè)動(dòng)態(tài)

時(shí)間：2022-04-28 08:15:01 來源：行業(yè)動(dòng)態(tài)

本月早些時(shí)候，三星公司表示其正在生產(chǎn)90層以上3D NAND芯片，并著手開發(fā)QLC方案。美光公司剛剛進(jìn)入96層領(lǐng)域，目前擁有2.5英寸ION 5210 QLC SSD，其采用64層技術(shù)且容量為7.68 TB。我們預(yù)計(jì)未來推出的96層版本可能將容量提升至10 TB水平。



英特爾公司發(fā)布推文表示，其目前正在生產(chǎn)數(shù)據(jù)中心級(jí)QLC SSD，且目標(biāo)是開發(fā)出容量達(dá)20 TB的2.5英寸SSD。更多細(xì)節(jié)預(yù)計(jì)將在8月6日至9日召開的Flash Memory峰會(huì)上公布。

可以看到，我們正全面進(jìn)入96層與QLC閃存時(shí)代，由SATA與SAS到NVMe的過渡也在持續(xù)進(jìn)行當(dāng)中。感謝閃存的蓬勃發(fā)展為我們帶來一系列振奮人心的好消息。

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