為未來布局：Zen2即將發(fā)布，Zen3、Zen4核心架構(gòu)已提上日程

時(shí)間：2022-04-30 10:09:01 | 來源：行業(yè)動(dòng)態(tài)

時(shí)間：2022-04-30 10:09:01 來源：行業(yè)動(dòng)態(tài)

AMD意識(shí)到要回到服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)就必須在新的CPU核心上進(jìn)行長(zhǎng)期的投資，Zen架構(gòu)也奠定了AMD未來幾年產(chǎn)品的路線圖。這是AMD高級(jí)副總裁兼數(shù)據(jù)中心與嵌入式解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Forrest Norrod在去年Computex上說過的話。

即將推出的Zen 2高性能x86 CPU處理器核心，該模塊化系統(tǒng)設(shè)計(jì)采用AMD Infinity Fabric互聯(lián)的增強(qiáng)版本，在單個(gè)處理器封裝內(nèi)鏈接多片獨(dú)立的硅晶片(chiplets)。

Zen2 CPU核心采用了7nm制程技術(shù)，而芯片的I/O部分則采用14nm制程技術(shù)，因?yàn)楹笳叽蟛糠侄际悄M電路，7nm技術(shù)不會(huì)對(duì)其有明顯改善，而且混合工藝模塊組合的方式還節(jié)省了成本，性價(jià)比更高。這種混合工藝的全新設(shè)計(jì)方法，與臺(tái)積電7nm制程技術(shù)相結(jié)合，帶來了性能、電量消耗和密度的巨大提升。

另外，在前后端改進(jìn)方面，Zen2有更優(yōu)良的分支預(yù)測(cè)器，更出色的指令預(yù)取，重新優(yōu)化的指令緩存和更大的運(yùn)行緩存;在浮點(diǎn)方面，浮點(diǎn)寬度翻倍，增至256 bit，載入/存儲(chǔ)帶寬翻倍，增加了分發(fā)/收回帶寬，所有模式都能夠保持高吞吐量;在安全方面，硬件增強(qiáng)的Spectre(幽靈)漏洞修復(fù)，采用軟件遷移并強(qiáng)化在設(shè)計(jì)中，同時(shí)增加了內(nèi)存加密的靈活性。



多款7nm AMD產(chǎn)品目前正在推進(jìn)中，包括Rome以及未發(fā)布的Ryzen等產(chǎn)品。此外，后續(xù)的基于7nm 的Zen 3(2020年)和Zen 4(設(shè)計(jì)中)x86核心架構(gòu)也都按計(jì)劃推進(jìn)。

蘇姿豐博士表示：我們對(duì)數(shù)據(jù)中心硬件和軟件路線圖的多年投入， 推動(dòng)我們的CPU與GPU被越來越多的云計(jì)算、企業(yè)計(jì)算和高性能計(jì)算客戶采用。在接下來的季度里，隨著具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的7nm制程技術(shù)的、業(yè)界最廣泛、最強(qiáng)大的數(shù)據(jù)中心CPU與GPU產(chǎn)品組合的推出，我們相信這一趨勢(shì)將加速。

在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，AMD依然是挑戰(zhàn)者，集中資源，做好產(chǎn)品，之后再慢慢收復(fù)失去的市場(chǎng)份額(AMD曾占據(jù)x86服務(wù)器處理器市場(chǎng)25%的份額)，這才是AMD當(dāng)前最要緊的事兒。