時間：2022-02-17 02:22:01 | 來源：信息時代
時間：2022-02-17 02:22:01 來源：信息時代
除了目前致力于開發(fā)的TWINSCAN平臺外，ASML還在積極與IMEC,IBM等半導體公司合作，開發(fā)下一代光刻技術，比如EUV（極紫外線光刻），用于關鍵尺度在22納米甚至更低的集成電路制造。目前ASML已經向客戶遞交若干臺EUV機型，用于研發(fā)和實驗。同時，基于傳統(tǒng)TWINSCAN平臺的雙重曝光等新興技術，也在進一步成熟和研發(fā)過程當中。07年末三星（Samsung）宣布成功生產的36納米閃存，基于的便是雙重曝光技術。關鍵詞：技術,前景
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