時間:2022-02-18 17:39:01 | 來源:信息時代
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世界上第一顆BLAST芯片在朗訊公司貝爾實驗室問世,貝爾實驗室研究小組設(shè)計小組宣布推出了業(yè)內(nèi)第一款結(jié)合了貝爾實驗室LayeredSpaceTime(BLAST)MIMO技術(shù)的芯片,這一芯片支持最高4×4的天線布局,可處理的最高數(shù)據(jù)速率達到19.2Mbps。該技術(shù)用于移動通信,BLAST芯片使終端能夠在3G移動網(wǎng)絡(luò)中接收每秒19.2兆比特的數(shù)據(jù),現(xiàn)在,朗訊科技已經(jīng)開始將此BLAST芯片應(yīng)用到其FlexentOneBTS家族的系列基站中,同時還計劃授權(quán)終端制造商使用該BLAST芯片,以提高無線3G數(shù)據(jù)終端支持高速數(shù)據(jù)接入的能力。關(guān)鍵詞:歷程,重大
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