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MIMO重大歷程

時間:2022-02-18 17:39:01 | 來源:信息時代

時間:2022-02-18 17:39:01 來源:信息時代

世界上第一顆BLAST芯片在朗訊公司貝爾實驗室問世,貝爾實驗室研究小組設(shè)計小組宣布推出了業(yè)內(nèi)第一款結(jié)合了貝爾實驗室LayeredSpaceTime(BLAST)MIMO技術(shù)的芯片,這一芯片支持最高4×4的天線布局,可處理的最高數(shù)據(jù)速率達到19.2Mbps。該技術(shù)用于移動通信,BLAST芯片使終端能夠在3G移動網(wǎng)絡(luò)中接收每秒19.2兆比特的數(shù)據(jù),現(xiàn)在,朗訊科技已經(jīng)開始將此BLAST芯片應(yīng)用到其FlexentOneBTS家族的系列基站中,同時還計劃授權(quán)終端制造商使用該BLAST芯片,以提高無線3G數(shù)據(jù)終端支持高速數(shù)據(jù)接入的能力。

AirgoNetworks推出了AGN100Wi-Fi芯片組,并稱其是世界上第一款集成了多入多出(MIMO)技術(shù)的批量上市產(chǎn)品。AGN100使用該公司的多天線傳輸和接收技術(shù),將現(xiàn)在Wi-Fi速率提高到每信道108Mbps,同時保持與所有常用Wi-Fi標準的兼容性。該產(chǎn)品集成兩片芯片,包括一片Baseband/MAC芯片(AGN100BB)和一片RF芯片(AGN100RF),采用一種可伸縮結(jié)構(gòu),使制造商可以只使用一片RF芯片實現(xiàn)單天線系統(tǒng),或增加其他RF芯片提升性能。該芯片支持所有的802.11a、b和g模式,包含IEEE802.11工作組推出最新標準(包括TGi安全和TGe質(zhì)量的服務(wù)功能)。

Airgo的芯片組和目前的Wi-Fi標準兼容,支持802.11a,'b,'和'g'模式,使用三個5-GHz和三個2.4-GHz天線,使用Airgo芯片組的無線設(shè)備可以和以前的802.11設(shè)備通訊,甚至可以在以54Mbps的速度和802.11a設(shè)備通訊的同時還可以以108Mbps的速度和Airgo的設(shè)備通訊。

關(guān)鍵詞:歷程,重大

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