芯-端-云全面開(kāi)放，賦能終端開(kāi)發(fā)者

時(shí)間：2022-03-27 17:24:01 | 來(lái)源：行業(yè)動(dòng)態(tài)

時(shí)間：2022-03-27 17:24:01 來(lái)源：行業(yè)動(dòng)態(tài)

3D結(jié)構(gòu)光人臉解鎖、物品識(shí)別、卡路里識(shí)別、拍照背景虛化、AI人像留色華為手機(jī)上這些科技感極強(qiáng)的功能，都離不開(kāi)人工智能等能力的支撐。

2017年，華為在麒麟970芯片基礎(chǔ)上，展示了HiAI芯片的人工智能特性，通過(guò)內(nèi)置NPU可更快識(shí)別文字以及圖像、場(chǎng)景內(nèi)容。2018年4月，華為正式推出人工智能開(kāi)發(fā)平臺(tái)HiAI 1.0。

2018年11月，華為再次推出HiAI 2.0，延續(xù)了1.0的架構(gòu)，但在芯-端-云三個(gè)層面都有了進(jìn)一步提升。AI算法執(zhí)行更快速，基于場(chǎng)景的API更智能，開(kāi)發(fā)過(guò)程更簡(jiǎn)單，并支持手機(jī)、筆記本電腦等更多終端設(shè)備，加入了對(duì)MindSpore（支持端、邊、云獨(dú)立的和協(xié)同的統(tǒng)一訓(xùn)練和推理框架）的支持，相比上一代兼容性更強(qiáng)。

為順應(yīng)科技迅速發(fā)展，滿足用戶更精準(zhǔn)更智慧的終端需求，在AR領(lǐng)域，華為也早已做了重要部署，沉淀了深厚的技術(shù)實(shí)力，并通過(guò)HUAWEI AR Engine的能力開(kāi)放，將運(yùn)動(dòng)跟蹤、平面檢測(cè)、光照估計(jì)和命中檢測(cè)等能力開(kāi)放給廣大開(kāi)發(fā)者，為AR應(yīng)用落地帶來(lái)強(qiáng)有力支持。

隨著智慧新支付形式的發(fā)展，用戶對(duì)實(shí)體錢(qián)包電子化有新的認(rèn)識(shí)和述求，華為錢(qián)包Wallet Kit開(kāi)放服務(wù)已經(jīng)上架華為開(kāi)發(fā)者聯(lián)盟平臺(tái)，合作伙伴可以根據(jù)自身業(yè)務(wù)需求訂購(gòu)相應(yīng)服務(wù)，基于開(kāi)放接口將卡、證、票、券、鑰匙等卡片的數(shù)據(jù)包推送到華為錢(qián)包，在華為錢(qián)包中即可形成一張具有合作伙伴產(chǎn)品信息的電子化卡片，合作伙伴可利用華為錢(qián)包入口的流量，縮減與終端用戶的連接距離，有助于品牌曝光度，將更好更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品帶給最終用戶。

華為開(kāi)發(fā)者聯(lián)盟還創(chuàng)新性地推出了快服務(wù)，并憑借其獨(dú)特的感知能力和認(rèn)知能力、實(shí)現(xiàn)一次接入即可全場(chǎng)景的智慧分發(fā)。