時(shí)間：2022-04-09 05:00:01 | 來(lái)源：行業(yè)動(dòng)態(tài)
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- SLES 15 SP3將在openSUSE Leap和SUSE Linux Enterprise之間提供完全的二進(jìn)制兼容性。例如，用戶將能夠在確保應(yīng)用程序兼容性的情況下，將工作負(fù)載從運(yùn)行Leap的開(kāi)發(fā)和UAT環(huán)境，無(wú)縫遷移到運(yùn)行SLES 15 SP3的生產(chǎn)環(huán)境，然后再返回。值得關(guān)注的是，SUSE計(jì)劃引入程序和服務(wù)，以幫助CentOS的用戶遷移到Leap，CentOS不再與任何商業(yè)Linux發(fā)行版具有二進(jìn)制兼容性。SLES 15 SP3引入了SUSE Linux Enterprise容器鏡像（SLE BCI），該鏡像提供了真正開(kāi)放、靈活和安全的容器鏡像和應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)工具，供開(kāi)發(fā)者和集成商開(kāi)箱即用，并且不會(huì)受到任何其他產(chǎn)品的強(qiáng)制性鎖定（Lock-in）。為了滿足受監(jiān)管市場(chǎng)的需求，SUSE計(jì)劃提供經(jīng)過(guò)特殊強(qiáng)化和認(rèn)證的SLE BCI。SLES 15 SP3還包括了對(duì)最新的Intel、AMD、IBM Z和POWER硬件平臺(tái)以及ARM芯片組的更新支持，增強(qiáng)了數(shù)據(jù)庫(kù)支持和性能，并通過(guò)STIG合規(guī)性和加密支持增強(qiáng)了安全性和數(shù)據(jù)保護(hù)。關(guān)鍵詞：
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