多芯片封裝GPU
時(shí)間：2022-04-11 22:39:02 | 來源：行業(yè)動(dòng)態(tài)
時(shí)間：2022-04-11 22:39:02 來源：行業(yè)動(dòng)態(tài)
就在本屆SC21大會(huì)之前，不少半導(dǎo)體廠商搶先發(fā)布了一系列重大公告。
就在前段時(shí)間，AMD推出了第一款多芯片封裝GPU。這款A(yù)MD Instinct MI200包含兩個(gè)GPU晶粒，二者通過新的2.5D硅橋技術(shù)（即高架扇出橋，簡稱EFB）實(shí)現(xiàn)互連，可支持標(biāo)準(zhǔn)基板與封裝技術(shù)（這一點(diǎn)與競爭對(duì)手的嵌入式硅橋架構(gòu)有所不同）。
MI200將是第一款基于AMD第二代CDNA2架構(gòu)打造的GPU，這種架構(gòu)針對(duì)計(jì)算密集型HPC與AI工作負(fù)載進(jìn)行了專門優(yōu)化。與去年發(fā)布的第一代產(chǎn)品MI100相比，新設(shè)備的尺寸擴(kuò)大為1.8倍，包含220個(gè)計(jì)算單元與880個(gè)矩陣核心。MI200將擁有多達(dá)8個(gè)HBM2e內(nèi)存堆棧，這使其成為全球首款擁有128 GB HBM2e的GPU，內(nèi)存容量可達(dá)上代MI100的4.7倍、內(nèi)存帶寬則達(dá)到2.7倍。MI200的FP64向量運(yùn)算峰值性能為47.9萬億次，F(xiàn)P64矩陣數(shù)學(xué)運(yùn)算的峰值性能則為95.7萬億次。
AMD的MI200成為全球首款多芯片封裝GPU
還有消息稱，美國首臺(tái)百億億級(jí)超級(jí)計(jì)算機(jī)Frontier就將采用AMD Instinct MI200 GPU。
作為新王者Frontier的所在地，橡樹嶺國家實(shí)驗(yàn)室主任Thomas Zacharia解釋道，著眼于當(dāng)前一代面臨的核心挑戰(zhàn)，特別是能源轉(zhuǎn)型、氣候變化以及正在肆虐全球的新冠疫情等現(xiàn)實(shí)難題，F(xiàn)rontier將幫助我們運(yùn)用機(jī)器的力量與之對(duì)抗，而這股力量的來源正是AMD處理器。MI200將成為科學(xué)家們所能使用的最強(qiáng)處理器，其單一GPU就要比現(xiàn)任美國最強(qiáng)超算Summit中的整個(gè)節(jié)點(diǎn)更加強(qiáng)大。
Zacharia還提到，F(xiàn)rontier將很快上線，并于明年年初向科學(xué)家們開放。
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