時(shí)間：2022-04-24 11:45:01 | 來(lái)源：行業(yè)動(dòng)態(tài)
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表示：在3DIC的多芯片環(huán)境中，僅僅對(duì)單個(gè)芯片進(jìn)行分析已遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，需要上升到整個(gè)系統(tǒng)層面一起分析。芯和的Metis與新思的 3DIC Compiler的集成，為工程師提供了全面的協(xié)同設(shè)計(jì)和協(xié)同分析自動(dòng)化功能，在設(shè)計(jì)的每個(gè)階段都能使用到靈活和強(qiáng)大的電磁建模仿真分析能力，更好地優(yōu)化其整體系統(tǒng)的信號(hào)完整性和電源完整性。通過(guò)減少 3DIC 的設(shè)計(jì)迭代加快收斂速度，使我們的客戶能夠在封裝設(shè)計(jì)和異構(gòu)集成架構(gòu)設(shè)計(jì)方面不斷創(chuàng)新。關(guān)鍵詞：總裁,博士,高級(jí)
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