1. 取樣(Sample Culling)

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漢興科技:PCB微切片的制作技巧

時間:2023-05-09 07:12:02 | 來源:網站運營

時間:2023-05-09 07:12:02 來源:網站運營

漢興科技:PCB微切片的制作技巧:微切片需填膠拋光與微蝕,才能看清各種真實品質,以下為制作過程的重點:

1. 取樣(Sample Culling)

以特殊專用的鉆石鉅自板上任何位置取樣,或用剪床剪掉無用板材而得切樣。注意后者不可太逼近孔邊,以防造成通孔受到拉扯變形。此時,最好先將大樣剪下來,再用鉆石鋸片切除所要的真相,以減少機械應力造成失真。

2. 封膠

封膠的目的是為夾緊檢體減少變形,系采用事宜的樹脂類將通孔灌滿及將板樣封勞。把要觀察的孔壁與板材予以夾緊固定,使在消磨過程中其銅層不致被拖拉延伸而失真。

3. 磨片

在高速轉盤上利用砂紙的切削力,將切樣磨到通孔正中央的刨面,亦即圓心所座落得平面上,以便正確觀察孔壁之截面情況。研磨時注意順著口子磨保持一致得方向:

(1) 先用240#砂紙,粗磨到通孔的開口位置止。(注意研磨過程中適量沖水,以便減熱與潤滑)

(2) 改用600#砂紙磨到“孔的1/3位置“并伺機修平改正已磨歪磨斜的表面。

(3) 改用1200#砂紙細磨到“孔的1/2位置“所預設”指示線“的出現,并伺機修平改正已磨歪磨斜的表面。

(4) 改用2500#砂紙打磨去除粗糙表面“孔的1/2位置“所預設”指示線“的出現1/2位置,并伺機修平粗糙的表面。

4. 拋光

要看清切片的真相必須仔細拋光,以消除砂紙的刮痕。

(1) 拋光時首先將拋光粉和水對調,約4-5勺拋光粉裝入0.5升的拋光瓶內加滿水用力搖1-2分鐘,將水與粉融合,故名拋光液。

(2) 將拋光絨布打濕,將拋光液倒入適當的絨布上,進行拋光。

(3) 拋光時要保持與孔的方向一致,這樣可以避免手里方向不同造成的拉傷,拋光1-2分鐘。

5. 微蝕

微蝕液的配比:5-10CC氨水+45CC純水+2-3滴雙氧水

將拋光面洗凈擦干后即可進行微蝕,以界分出金屬之各層面與其結晶狀況。用棉花棒沾著微蝕液,在切片表面輕擦約2-3秒鐘,2-3秒后立即擦干,否則銅面會變色氧化,良好的微蝕將呈現鮮紅銅色。

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