杭州士蘭微電子股份有限公司

時(shí)間：2023-05-14 15:42:01 | 來源：網(wǎng)站運(yùn)營(yíng)

時(shí)間：2023-05-14 15:42:01 來源：網(wǎng)站運(yùn)營(yíng)

杭州士蘭微電子股份有限公司：杭州士蘭微電子股份有限公司

2022 校園招聘

士蘭微（600460）坐落于杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo) 體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。士蘭微成立于 1997 年 10 月，總部在中國(guó)杭州。2003 年 3 月士蘭微股票在杭州證券交易所掛牌交易，是第一家在中國(guó)境內(nèi)上市的集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。截至 2016 年年底，士蘭微擁有凈資產(chǎn)約 24.8 億元人民幣，總資產(chǎn)超過 50 億元人民幣，現(xiàn)有的總股本數(shù)為 124717 萬股。2020 年，士蘭微的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到48.2億元。

士蘭微的技術(shù)與產(chǎn)品涵蓋了消費(fèi)類產(chǎn)品的眾多領(lǐng)域，在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域保持了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的地位（如以光盤伺服為核 心的數(shù)字音視頻技術(shù)、綠色電源芯片技術(shù)、高壓智能功率模塊技術(shù)、特種半導(dǎo)體分立器件技術(shù)等），在特殊工藝尤 其是高壓集成電路工藝領(lǐng)域，已取得了領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)成果。士蘭微目前的產(chǎn)品和研發(fā)投入主要集中在以下三 個(gè)領(lǐng)域：

? 基于士蘭微電子集成電路芯片生產(chǎn)線的雙極、BICMOS 和 BCD 工藝為基礎(chǔ)的高壓、高功率、高頻特殊工藝的 集成電路、分立器件和微機(jī)電（MEMS）產(chǎn)品。

? 應(yīng)用于消費(fèi)類數(shù)字音視頻系統(tǒng)的集成電路產(chǎn)品，包括以光盤伺服為基礎(chǔ)的數(shù)字音視頻 soc 芯片和系統(tǒng)、車 載多媒體芯片和系統(tǒng)以及視頻監(jiān)控芯片和系統(tǒng)等。

? 應(yīng)用于顯示屏的高可靠紅、綠、藍(lán)三基色 led 芯片和器件；應(yīng)用于半導(dǎo)體照明的高亮度白光 led 芯片和器 件。

士蘭微電子高度注重研發(fā)的投入和技術(shù)的積累，現(xiàn)已擁有國(guó)內(nèi)一流的設(shè)計(jì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)和博士后科研工作站，并積聚了 一批高水平、掌握了多方面核心技術(shù)的研發(fā)骨干，擁有研發(fā)人員 400余人，博士、碩士 200 余人。士蘭微陸續(xù)承擔(dān)了 國(guó)家 01、02 科技重大專項(xiàng)、科技部“863”計(jì)劃、國(guó)家發(fā)改委的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化、工信部電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、杭 州市重大科技創(chuàng)新專項(xiàng)等項(xiàng)目。

在行業(yè)深耕多年，持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新機(jī)制和追求卓越的精湛管理為士蘭微電子帶來了多項(xiàng)榮譽(yù)，士蘭微電子連續(xù)多年入 圍“中國(guó)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”、“中國(guó)軟件業(yè)務(wù)收入前百家企業(yè)” 、“十大中國(guó) IC 設(shè)計(jì)公司品牌”，被評(píng)為 “中國(guó)十強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)”、“全國(guó)五一勞動(dòng)獎(jiǎng)狀”、 “浙江省名牌產(chǎn)品”、“2016 年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)”、“2017 年杭州市科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)”等榮譽(yù)稱號(hào)。

士蘭微電子將以不斷發(fā)展的電子信息產(chǎn)品市場(chǎng)為依托，抓住全球集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的機(jī)遇，以半導(dǎo)體、集 成電路產(chǎn)品為主業(yè)，設(shè)計(jì)與制造并舉，強(qiáng)化投入、擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。士蘭微電子有信心在不遠(yuǎn)的將來發(fā)展成為國(guó)內(nèi)主 要的、綜合型的半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)與制造企業(yè)之一，并努力向國(guó)際知名品牌的集成電路企業(yè)邁進(jìn)！

士蘭微電子將為您提供良好的福利待遇，并為優(yōu)秀人才搭建了良好的發(fā)展平臺(tái)，在這兒，您將接觸到領(lǐng)先的產(chǎn) 品技術(shù)、富有激情的工作團(tuán)隊(duì)。竭誠(chéng)歡迎您加入士蘭微電子，展示您的青春活力，發(fā)揮您的聰明才智。




杭州士蘭微電子股份有限公司為員工提供具有高競(jìng)爭(zhēng)性的薪酬待遇，獎(jiǎng)勵(lì)那些為公司做出杰出貢獻(xiàn)的高素質(zhì)員工，鼓 勵(lì)他們的杰出表現(xiàn)與進(jìn)取精神，公司具備一整套完善的薪資、福利體系，以期在同行業(yè)中取得并保持自己的競(jìng)爭(zhēng)力、獎(jiǎng)勵(lì)并 激勵(lì)優(yōu)秀的員工，并能使每位員工都能充分享受工作的愉悅和生活的樂趣。

1、薪資項(xiàng)目：除約定的月工資外，公司還提供其他相關(guān)的薪資項(xiàng)目：項(xiàng)目獎(jiǎng)金、年終獎(jiǎng)、銷售激勵(lì)獎(jiǎng)、設(shè)計(jì)提成 獎(jiǎng)、技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)、質(zhì)量考核獎(jiǎng)等。

2、福利項(xiàng)目：

? 法定福利項(xiàng)目：高溫費(fèi)、基本養(yǎng)老保險(xiǎn)、基本醫(yī)療保險(xiǎn)、失業(yè)保險(xiǎn)、生育保險(xiǎn)、工傷保險(xiǎn)以及職工住房公積 金；

? 醫(yī)療方面：公司為工作滿一定年限的員工提供補(bǔ)充門診和住院的商業(yè)保險(xiǎn)；每年定期安排員工進(jìn)行健康體檢；

? 福利方面：節(jié)假日禮品慰問、禮金發(fā)放；員工生日祝福及蛋糕禮券；探親費(fèi)用報(bào)銷；豐富“時(shí)髦”的日常活 動(dòng)；春節(jié)迎新晚會(huì)；

? 住宿安排：公司為在濱江測(cè)試工廠工作的員工提供集體宿舍；

? 員工食堂：公司建有員工食堂，對(duì)所有員工提供一日三餐服務(wù)，公司每月提供餐費(fèi)補(bǔ)貼，濱江測(cè)試工廠提供 夜宵服務(wù)；

? 各種興趣協(xié)會(huì)經(jīng)費(fèi)支持：籃球、羽毛球、乒乓球、桌球、登山、足球、游泳、攝影……

3、假期安排：公司為員工提供帶薪年休假、帶薪病假以及國(guó)家規(guī)定的婚假、產(chǎn)假、護(hù)理假等；公休及法定假日按 國(guó)家有關(guān)規(guī)定執(zhí)行。

4、 培訓(xùn)安排： 公司注重員工的培養(yǎng)與發(fā)展，建立了完善的內(nèi)部職稱評(píng)審體系以及形式多樣、內(nèi)容豐富和工作高 度關(guān)聯(lián)的系統(tǒng)化培訓(xùn)計(jì)劃。

2022校園招聘 聯(lián)系人

人力資源部 雷琦

138****3376（同微信）

057****12577

hr@silan.com.cn

簡(jiǎn)歷投遞時(shí)郵件標(biāo)題（2021-崗位名稱-工作地點(diǎn)-學(xué)校-姓名）




2022年校招崗位





職位描述

技術(shù)專家 （博士） 工作地點(diǎn)：杭州

士蘭微電子有國(guó)家級(jí)博士后科研工作站，歡迎功率器件設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)、MEMs 結(jié)構(gòu)及工藝開發(fā)、模擬芯片設(shè)計(jì)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、功率系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā)、電機(jī)控制系統(tǒng)開發(fā)等和公司業(yè)務(wù)相關(guān)的各類博士人才加入。

器件設(shè)計(jì)師 工作地點(diǎn)：杭州

工作職責(zé)：

1) 和模擬電源產(chǎn)品工程師緊密配合，參與產(chǎn)品定義；根據(jù)產(chǎn)品構(gòu)架定義功率器件特性和參數(shù)；

2) 和器件產(chǎn)品線配合，參與產(chǎn)品定義；根據(jù)產(chǎn)品構(gòu)架定義分離功率器件特性和參數(shù)；

3) 和TD工程師配合，在現(xiàn)有工藝平臺(tái)上，設(shè)計(jì)核心功率器件，模擬器件特性，分析評(píng)價(jià)流片結(jié)果；

4) 和TD工程師配合，開發(fā)新的工藝平臺(tái)，設(shè)計(jì)分立功率器件，模擬器件特性，分析評(píng)價(jià)流片結(jié)果；

5) 根據(jù)產(chǎn)品需求圍繞功率器件進(jìn)行功能模塊設(shè)計(jì)；

6) 收集產(chǎn)品需求，不斷調(diào)整器件參數(shù)，滿足產(chǎn)品需求，維護(hù)器件工藝平臺(tái)和功率模塊；

7) 對(duì)失效的產(chǎn)品進(jìn)行器件分析，定位失效的根本原因。

崗位要求：

1) 微電子、集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；

2) 具備良好的功率器件（MOSFETs、IGBT、Rectifiers、JFET）設(shè)計(jì)基礎(chǔ)；

3) 熟悉功率器件的DC－DC；AC－DC應(yīng)用；

4) 良好的電路分析能力；

5) 良好的團(tuán)隊(duì)合作能力和溝通能力；

6) 獨(dú)立分析能力和清晰文檔表達(dá)能力。

崗位方向：

器件設(shè)計(jì)師（高低壓MOSFET）

器件設(shè)計(jì)師（IGBT）

工藝平臺(tái)開發(fā)

產(chǎn)品工程師 工作地點(diǎn)：杭州

工作職責(zé)：

1) 產(chǎn)品定義，包括市場(chǎng)可行性評(píng)估，參數(shù)評(píng)估，封裝評(píng)估，可靠性評(píng)估，中成測(cè)覆蓋率評(píng)估，整機(jī)匹配性評(píng)估，及量產(chǎn)前的生產(chǎn)安排；

2) 產(chǎn)品管理，按產(chǎn)品族整理存在問題與解決方案，性能提升計(jì)劃與安排；

3) 競(jìng)品分析與評(píng)價(jià)；

4) 規(guī)格書制作與審核；

5) 客戶需求處理；客戶走訪支持與交流。

崗位要求：

碩士學(xué)歷，微電子相關(guān)專業(yè)，有功率器件（MOSFET、IGBT）相關(guān)產(chǎn)品的器件設(shè)計(jì)或工藝開發(fā)等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。

器件失效分析工程師（FA）工作地點(diǎn)：杭州

工作職責(zé)：

1) 對(duì)公司產(chǎn)品的客戶反饋,生產(chǎn)異常,可靠性失效,新品失效等異常進(jìn)行失效分析,提出建議改進(jìn)方案,并出具失效分析報(bào)告；

2) 協(xié)助產(chǎn)品線，運(yùn)用各種技術(shù)工具和質(zhì)量工具，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行失效預(yù)防。崗位要求：

1) 碩士學(xué)歷，微電子專業(yè)，有功率器件或電路分析經(jīng)驗(yàn)，對(duì)器件結(jié)構(gòu)有比較全面深刻的認(rèn)知。

2) 希望具備如下技能一種或多種經(jīng)驗(yàn)：失效分析經(jīng)驗(yàn)、流片相關(guān)經(jīng)驗(yàn)、封裝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)、測(cè)試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。

IC封裝設(shè)計(jì)工程師 工作地點(diǎn)： 杭州

工作職責(zé)：

1) IC封裝方案設(shè)計(jì)評(píng)估，協(xié)調(diào)內(nèi)外資源為公司提供低成本、高可靠性的封裝方案；

2) 和芯片工程師配合，完成封裝外形設(shè)計(jì)，引線框架設(shè)計(jì)，基板布局設(shè)計(jì)等，確保封裝設(shè)計(jì)最優(yōu)化；

3) 封裝參數(shù)提取、熱仿真及應(yīng)力仿真；

4) 與晶圓制造商和封裝廠溝通，協(xié)同解決制造過程中出現(xiàn)的問題，保證項(xiàng)目進(jìn)度；

5) 協(xié)同封裝廠改進(jìn)和優(yōu)化工藝技術(shù)。

崗位要求：

1) 碩士學(xué)歷，微電子學(xué)、電子信息與科學(xué)、物理學(xué)、材料學(xué)、材料加工工程、電子封裝等相關(guān)專業(yè)；

2) 熟悉各種封裝工藝設(shè)備，了解各種封裝材料特性，有大型封裝廠相關(guān)實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

3) 開發(fā)過電源產(chǎn)品封裝，具有FC封裝、CLIP封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

4) 熟練使用熱仿真工具及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件人員優(yōu)先；

5) 具有非常清楚的邏輯思維，良好的協(xié)調(diào)溝通能力，能夠承受一定的工作壓力；

6) 良好的英語讀寫能力。

封裝仿真工程師 工作地點(diǎn)： 杭州

崗位職責(zé)：

1) 通過封裝電、熱、應(yīng)力及可靠性仿真，指導(dǎo)IC封裝正向設(shè)計(jì)；

2) 預(yù)研國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封裝技術(shù)，為公司產(chǎn)品提供新型封裝方案；

3) 獲取IC設(shè)計(jì)人員封裝需求，協(xié)調(diào)公司內(nèi)外封裝資源，為公司產(chǎn)品選取低成本、高可靠性封裝方案。

4) 與晶圓制造商和封裝廠溝通，協(xié)同解決制造過程中出現(xiàn)的問題，保證項(xiàng)目進(jìn)度；

崗位要求：

1) 碩士學(xué)歷，微電子學(xué)、電子信息與科學(xué)、物理學(xué)、材料學(xué)、材料加工工程、電子封裝等相關(guān)專業(yè)；

2) 熟悉常用的仿真軟件和工具，對(duì)半導(dǎo)體器件、IC仿真有一定的了解

3) 具有非常清楚的邏輯思維，良好的協(xié)調(diào)溝通能力，能夠承受一定的工作壓力；

4) 良好的英語讀寫能力。

MEMs 結(jié)構(gòu)及工藝工程師 工作地點(diǎn)：杭州

工作職責(zé)：

1) MEMS傳感器研發(fā); 有加速度計(jì)、陀螺儀、光感、硅麥、壓力傳感等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)均可；

2) MEMS結(jié)構(gòu)模擬仿真、工藝流程設(shè)計(jì)與優(yōu)化。

崗位要求：微機(jī)電系統(tǒng)相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)歷，至少熟悉以上一類傳感器的結(jié)構(gòu)及工藝。

模擬IC設(shè)計(jì)師 工作地點(diǎn)： 杭州、杭州、杭州、杭州、杭州

工作職責(zé)：

1) 負(fù)責(zé)模擬IC產(chǎn)品的線路設(shè)計(jì)；

2) 協(xié)助版圖設(shè)計(jì)師完成 IC 的版圖設(shè)計(jì)；

3) 協(xié)助測(cè)試工程師完成 IC 的測(cè)試驗(yàn)證；

4) 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的技術(shù)資料編寫。

崗位要求：

1) 碩士及以上學(xué)歷，微電子類及相關(guān)專業(yè)；

2) 模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí)；

3) 了解模擬版圖設(shè)計(jì)流程和 BiCMOS/BCD 工藝流程；

4) 思路清晰，具備良好的分析能力和學(xué)習(xí)能力；

5) 工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的溝通、表達(dá)能力，注重團(tuán)隊(duì)合作；有相關(guān)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

崗位方向：

1) 模擬IC設(shè)計(jì)師（低壓柵驅(qū)動(dòng)）

2) 模擬IC設(shè)計(jì)師（高壓柵驅(qū)動(dòng)）

3) 模擬IC設(shè)計(jì)師（IPM）

4) 模擬IC設(shè)計(jì)師（電源管理 ACDC 、DCDC）

5) 模擬IC設(shè)計(jì)師（混合信號(hào)）

6) 模擬IC設(shè)計(jì)師（模擬IP開發(fā)）

數(shù)字 IC 設(shè)計(jì)師 工作地點(diǎn)：杭州、杭州

工作職責(zé)：

根據(jù)產(chǎn)品定義完成模塊設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)；負(fù)責(zé)項(xiàng)目 RTL 編碼、綜合、驗(yàn)證、時(shí)序分析；負(fù)責(zé)輸出流片以及設(shè)計(jì)使用說明書 等文檔編寫工作。

崗位要求：

1) 微電子、集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)歷；

2) 熟練掌握 VLSI 設(shè)計(jì)流程。

崗位方向：

1) 數(shù)字IC設(shè)計(jì)師（MCU）

2) 數(shù)字IC設(shè)計(jì)師（MEMS）

系統(tǒng)應(yīng)用工程師 工作地點(diǎn)：杭州

崗位方向1：系統(tǒng)應(yīng)用工程師（電機(jī)驅(qū)動(dòng)）

工作職責(zé)：

1) 配合產(chǎn)品工程師針對(duì)產(chǎn)品的關(guān)鍵功能及性能指標(biāo)制定相關(guān)系統(tǒng)測(cè)試方案，完成配套嵌入式軟件開發(fā)，形成完產(chǎn)品認(rèn)定報(bào)告；

2) 配合算法及系統(tǒng)工程師針對(duì)核心算法開發(fā)軟件進(jìn)行相關(guān)原理及驗(yàn)證及工程化移植；

3) 收集同類主流產(chǎn)品及方案信息，開展專項(xiàng)對(duì)比、系統(tǒng)評(píng)價(jià)工作，及時(shí)溝通及整理目標(biāo)客戶、細(xì)分行業(yè)下一代產(chǎn)品關(guān)鍵需求，形成正式文檔，并配合產(chǎn)品經(jīng)理、研發(fā)經(jīng)理、應(yīng)用經(jīng)理做好相關(guān)產(chǎn)品、技術(shù)平臺(tái)、及配套應(yīng)用系統(tǒng)方案規(guī)劃；

4) 協(xié)助業(yè)務(wù)或銷售平臺(tái)及時(shí)跟蹤好大客戶進(jìn)展，作好相關(guān)渠道（含方案公司、代理商等）及目標(biāo)客戶對(duì)應(yīng)人員的技術(shù)支持及培訓(xùn)工作。

崗位要求：

1) 電力電子、測(cè)控、電機(jī)、自動(dòng)化、通信等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；

2) 具備良好的模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，對(duì)產(chǎn)品系統(tǒng)中的IC、功率器件等硬件電路有一定的了解；

3) 熟悉嵌入式軟件編程（包括匯編及C語言）；精通至少一種MCU（單片機(jī)）、DSP（數(shù)字處理器）、ARM平臺(tái)及相關(guān)項(xiàng)目軟件開發(fā)。

崗位方向2：

1) 系統(tǒng)應(yīng)用工程師（電源管理）

2) 系統(tǒng)應(yīng)用工程師（分立器件、功率模塊）

工作職責(zé)：

1) 研究和開發(fā)電源功率系統(tǒng)，跟蹤功率領(lǐng)域的最新技術(shù)

2) 定義電源管理芯片和功率器件，編寫設(shè)計(jì)文檔和技術(shù)資料

3) 根據(jù)市場(chǎng)信息和客戶需求，應(yīng)用電源管理芯片和功率器件，開發(fā)方案

崗位要求：

1) 電力電子、電機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷

2) 有扎實(shí)的電力電子技術(shù)基礎(chǔ)，熟悉控制理論、功率器件應(yīng)用、磁元件設(shè)計(jì)等

3) 熟悉嵌入式軟件編程，熟悉MCU（單片機(jī)）或DSP（數(shù)字處理器）的開發(fā)

4) 思路清晰，具備良好的分析能力和學(xué)習(xí)能力；

5) 工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的溝通、表達(dá)能力，注重團(tuán)隊(duì)合作。

嵌入式軟件設(shè)計(jì)師 工作地點(diǎn)：杭州

1) 嵌入式軟件設(shè)計(jì)師（電源方向）

工作職責(zé)：

1. 軟件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)及優(yōu)化；

2. 驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)及調(diào)試；

3. 功能模塊開發(fā)及調(diào)試；

4. 產(chǎn)品開發(fā)支持。

崗位要求：

1. 碩士學(xué)歷，信電類相關(guān)專業(yè)；

2. 精通 C 語言；

3. 理解計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)；

4. 熟悉嵌入式操作系統(tǒng)原理；

5. 熟悉電子線路及原理；

6. 有數(shù)控電源，快充，移動(dòng)充電等電源類嵌入式項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

2) 嵌入式軟件設(shè)計(jì)師（工控方向）

崗位職責(zé)及工作內(nèi)容:

1. 根據(jù)需求設(shè)計(jì)功率控制系統(tǒng)嵌入式軟件。

2. 調(diào)試并優(yōu)化系統(tǒng)軟件。

3. 根據(jù)測(cè)試及需求反饋優(yōu)化軟件程序。

4. 程序代碼的封裝，相關(guān)設(shè)計(jì)文檔建立。

5. 程序算法研究及實(shí)現(xiàn)。

崗位要求:

1. 計(jì)算機(jī)、電子信息、電氣工程及其自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)學(xué)歷。

2. 熟悉 MCU、DSP 等開發(fā)平臺(tái)，熟悉 C/C 和匯編等編程語言，有相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者尤佳。

3. 具備良好的溝通能力，清晰的設(shè)計(jì)思路。

4. 具備良好，嚴(yán)謹(jǐn)?shù)某绦虼a設(shè)計(jì)風(fēng)格。

5. 能夠和系統(tǒng)硬件工程師及算法工程師充分溝通，密切合作。

6. 有系統(tǒng)模型或者仿真經(jīng)驗(yàn)尤佳。

7. 有功率控制系統(tǒng)嵌入式軟件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)尤佳。

3) 嵌入式軟件設(shè)計(jì)師（傳感器方向）

崗位職責(zé):

1. 負(fù)責(zé)公司motion Sensor 產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)，應(yīng)用，系統(tǒng)軟件開發(fā)。

2. 配合算法工程師開發(fā)驗(yàn)證Sensor相關(guān)的算法。

3. 配合芯片部門進(jìn)行芯片應(yīng)用級(jí)的測(cè)試對(duì)比。

職位要求:

1. 電子/通信/計(jì)算機(jī)/自動(dòng)控制等相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷。

2. 工作態(tài)度積極，為人踏實(shí)，身體健康，樂觀向上，具有良好的溝通和協(xié)調(diào)能力。

3. 熟悉嵌入式軟件編程，C語言編程，模電，數(shù)電，具有較強(qiáng)的獨(dú)立分析問題，解決問題的能力。

4. 能夠熟練閱讀和理解英文資料，能夠適應(yīng)英語環(huán)境下工作。

研發(fā)質(zhì)量工程師 工作地點(diǎn)：杭州

工作職責(zé)：

1. 全程參與產(chǎn)品研發(fā)過程，負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)的質(zhì)量策劃及檢查落實(shí)

2. 負(fù)責(zé)主導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中質(zhì)量問題的分析及處理

3. 負(fù)責(zé)主導(dǎo)產(chǎn)品售后質(zhì)量問題的分析及處理

4. 負(fù)責(zé)整理總結(jié)質(zhì)量相關(guān)經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)庫(kù)，形成產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)過程的checklist檢查表并落實(shí)

崗位要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)、測(cè)試有一定的了解；

2. 有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，善于溝通，思路清晰，邏輯性強(qiáng)，責(zé)任心強(qiáng)。

IC應(yīng)用方案開發(fā)工程師（硬件）工作地點(diǎn)： 杭州

工作職責(zé)： 負(fù)責(zé)芯片應(yīng)用系統(tǒng)方案的設(shè)計(jì)，配合客戶進(jìn)行系統(tǒng)方案的測(cè)試。

崗位要求：

1. 本科，熟悉電子電路(模擬/數(shù)字)設(shè)計(jì), 熟練掌握相關(guān)的電路設(shè)計(jì)軟件；

2. 熟悉以下至少一種芯片的系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)：功率器件、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、IPM 模塊、MEMS 傳感器、電源管理。

芯片版圖設(shè)計(jì)師 工作地點(diǎn)：杭州

工作職責(zé):

1. 根據(jù)公司和設(shè)計(jì)所研發(fā)任務(wù)的需求，在后端設(shè)計(jì)部經(jīng)理的任務(wù)分派和其他設(shè)計(jì)師要求下，獨(dú)立完成根據(jù)前端設(shè)計(jì)師提供的線路進(jìn)行版圖的全定制版圖設(shè)計(jì)或簡(jiǎn)單的布局布線；

2. 負(fù)責(zé)對(duì)設(shè)計(jì)的版圖和線路或網(wǎng)表數(shù)據(jù)進(jìn)行驗(yàn)證；

3. 根據(jù)前端設(shè)計(jì)師提供的網(wǎng)表進(jìn)行全定制版圖布局、參數(shù)提取、版圖處理；

4. 在相關(guān)設(shè)計(jì)師指導(dǎo)下，完成版圖數(shù)據(jù)輸出及相關(guān)表單的申請(qǐng)制作。

崗位要求：本科以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)；有模擬版圖相關(guān)經(jīng)驗(yàn)或者與興趣從事模擬版圖工作。

IC測(cè)試方案開發(fā)工程師 工作地點(diǎn)： 杭州

工作職責(zé)：

1. 參與產(chǎn)品的可測(cè)試性設(shè)計(jì)需求提交；

2. 負(fù)責(zé)新品從研發(fā)走向量產(chǎn)的測(cè)試開發(fā)和導(dǎo)入工作，保證設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的有效銜接；

3. 負(fù)責(zé)集成電路新品測(cè)試方案開發(fā)（包括測(cè)試程序、測(cè)試卡的開發(fā)和調(diào)試）；

4. 負(fù)責(zé)新品轉(zhuǎn)批量和已量產(chǎn)產(chǎn)品的技術(shù)支持、生產(chǎn)保障；

5. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品合格率提升和測(cè)試效率提升相關(guān)工作；

6. 負(fù)責(zé)測(cè)試相關(guān)的制造流程、軟件的改進(jìn)；

7. 負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品異常批次及客戶反饋品的失效分析；

8. 支持產(chǎn)品質(zhì)量相關(guān)問題分析，推動(dòng)產(chǎn)品流片工藝、封裝質(zhì)量等提高；

9. 支持產(chǎn)品可靠性測(cè)試相關(guān)測(cè)試技術(shù)分析工作；

崗位要求：

1. 本科以上學(xué)歷，電子類或相關(guān)專業(yè)，英語 CET-4；

2. 有集成電路測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

質(zhì)量保障工程師 工作地點(diǎn)：杭州

工作職責(zé)：

1. 推進(jìn)產(chǎn)品的前期產(chǎn)品質(zhì)量策劃、FMEA 和控制計(jì)劃；

2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的生產(chǎn)過程產(chǎn)生異常分析推進(jìn)和物流處理、測(cè)試項(xiàng)目評(píng)審、轉(zhuǎn)批量評(píng)審等事務(wù)處理，以及對(duì)產(chǎn)品隔離和啟用，處理和審核；

3. 對(duì)產(chǎn)品開發(fā)、流片、封裝、測(cè)試等過程發(fā)生的問題以及客戶反饋的問題進(jìn)行跟進(jìn)，推進(jìn)制定糾正預(yù)防措施，并跟蹤驗(yàn) 證改善效果；

4. 客訴處理，客戶需求支持，客戶退換貨以及索賠等流程處理。 崗位要求：

1. 微電子或相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，優(yōu)秀的碩士生尤佳；

2. 熟悉集成電路的生產(chǎn)、測(cè)試流程及基本原理；

3. 了解基本的芯片流片、封裝和測(cè)試工藝知識(shí)；

4. 具有較強(qiáng)的計(jì)劃性和實(shí)施執(zhí)行能力，以及抗壓能力。

現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師 杭州、杭州

崗位職責(zé)與崗位要求：

1. 電子類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；

2. 有嵌入式開發(fā)系統(tǒng)、功率器件、模擬電路等相關(guān)研發(fā)背景均可；

3. 有較強(qiáng)的電路調(diào)測(cè)經(jīng)驗(yàn)和動(dòng)手能力,能熟練使用各種常用的電子儀器；

4. 能幫助客戶解決產(chǎn)品應(yīng)用過程中發(fā)生的技術(shù)問題，并根據(jù)客戶要求提供現(xiàn)場(chǎng)支持；

5. 了解客戶在技術(shù)上的發(fā)展要求及方向,并解答客戶提出的各類產(chǎn)品技術(shù)相關(guān)問題；

6. 具備獨(dú)立開展工作的能力，以及靈活的現(xiàn)場(chǎng)反應(yīng)能力、溝通能力。

銷售工程師 工作地點(diǎn)：杭州、杭州

崗位要求：

1. 電子類、自動(dòng)化、控制類、計(jì)算機(jī)類相關(guān)專業(yè)本科學(xué)歷 ；

2. 對(duì)消費(fèi)類電子有一定的敏銳度，對(duì)功率器件的應(yīng)用比較了解，對(duì)電源、電機(jī)、白電等整機(jī)系統(tǒng)有基本的了解；

3. 具備較強(qiáng)的溝通能力和市場(chǎng)開拓能力；

4. 有責(zé)任心、具備較強(qiáng)抗壓能力；

5. 能獨(dú)立完成市場(chǎng)情況分析、并指定相應(yīng)的市場(chǎng)計(jì)劃、策略等；

6. 在校期間擔(dān)任學(xué)生會(huì)、社團(tuán)主要學(xué)生干部經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

7. 有銷售實(shí)際經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。

~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

以下空白