布局汽車IGBT模塊——士蘭微
時間：2023-05-14 16:30:02 | 來源：網(wǎng)站運營
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布局汽車IGBT模塊——士蘭微：
事件:6月22日公司公告擬投資約7.6億元啟動"汽車級和工業(yè)級功率模塊和功率集成器件封裝生產(chǎn)線建設項目—期”。
7.6億元啟動汽車級和工業(yè)級功率封裝產(chǎn)線。為提升公司在特殊封裝工藝產(chǎn)品領域的綜合競爭優(yōu)勢滿足日益增長的市場需求公司擬通過控股子公司杭州集佳科技有限公司投資建設“汽車級和工業(yè)級功率模塊和功率集成器件封裝生產(chǎn)線建設項目一期"該項目總投資為75,845萬元資金來源為企業(yè)自籌該項目建設期2年達產(chǎn)期2年。
鞏固白電工控市場加快進入新能源汽車光伏市場。分立器件部分2020年公司營收22億元同比增長45%其中IGBT產(chǎn)品(包括器件和PIM模塊)營收突破26億元同比增長60%公司分立器件和大功率模塊除了加快在白電工業(yè)控制等市場拓展外已開始加快進入新能源汽車光伏等市場JPM模塊部分公司產(chǎn)品已廣泛應用到下游家電及工業(yè)客戶的變頻產(chǎn)品上2020年營收突破4.1億元同比增長140%以上。
提升8時12時芯片制造實力保障終端市場。開拓士蘭集昕專注8時集成電路芯片制造其制作完成的產(chǎn)品經(jīng)封測等后道工序后進入下游應用士蘭集昕8時生產(chǎn)線工藝技術平臺的建成中高端產(chǎn)品加快導入產(chǎn)能持續(xù)釋放為士蘭微加快進入通訊家電工控光伏新能源汽車等終端市場創(chuàng)造了有利條件2020年士蘭集科第一條12時芯片生產(chǎn)線已實現(xiàn)通線并于12月份正式投產(chǎn)預計2021年Q4形成3萬片的月產(chǎn)能。
積極推動杭州功率器件和功率模塊封裝廠建設。2020年杭州集佳持續(xù)擴大對功率器件功率模塊封裝生產(chǎn)線的投入營收同比增長43.50%截至2020年底杭州集佳已形成年產(chǎn)功率模塊6,000萬只年產(chǎn)功率器件8億只年產(chǎn)MEMS傳感器2億只年產(chǎn)光電器件3,000萬只的封裝能力杭州集佳"特色功率模塊就功率器件封裝測試生產(chǎn)線項目"總投資3.3億元2020年期末工程進度44%預計2022年12月達到預定可使用狀態(tài)。
設計制造封測齊發(fā)力堅定IDM模式。IDM模式強調內部資源整合即設計制造封裝和測試的協(xié)同經(jīng)過20多年不斷自主創(chuàng)新士蘭微從芯片設計業(yè)務開始逐步建成了依托特色工藝的芯片制造平臺并將技術和制造平臺延伸至功率器件功率模塊MEMS傳感器等封裝領域已成長為國內最主要的以IDM為特色的綜合型半導體產(chǎn)品公司之一。
盈利預測:我們預計公司2021-2023年營業(yè)收入分別為65.4/85.4/96.2億元歸母凈利潤分別為7.5/10.6/13.7億元維持"推薦"評級。
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