深耕20余載的IDM龍頭，士蘭微：產(chǎn)能+產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)助力，揚(yáng)帆起航

時(shí)間：2023-05-14 16:51:01 | 來(lái)源：網(wǎng)站運(yùn)營(yíng)

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深耕20余載的IDM龍頭，士蘭微：產(chǎn)能+產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)助力，揚(yáng)帆起航：

1 士蘭微： 深耕20余載，IDM龍頭規(guī)模初具

1.1. 堅(jiān)定走IDM路線的功率/模擬芯片龍頭

士蘭微成立于1997年，早期公司主要從事模擬電路設(shè)計(jì)，2001年杭州士蘭集成成立，切入硅芯片制造業(yè)務(wù)，士蘭微正式成為IDM模式的半導(dǎo)體企業(yè)。

2003年3月，公司在上交所主板上市，此后近20年間，士蘭微逐步開(kāi)拓LED、IPM、IGBT等新產(chǎn)品板塊。

2017年12月，士蘭微與杭州海滄區(qū)政府簽署協(xié)議，投資220億元建設(shè)兩條12寸特色工藝晶圓產(chǎn)線及一條先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件產(chǎn)線，士蘭微成為國(guó)內(nèi)率先布局12寸晶圓產(chǎn)線的IDM企業(yè)。










目前，士蘭微共有士蘭集成（5/6寸）、士蘭集昕（8寸）、士蘭集科（12寸）三座硅晶圓廠，一座先進(jìn)化合物晶圓廠（士蘭明鎵）。產(chǎn)品涵蓋功率器件、模擬電路、MCU、MEMS傳感器、LED芯片等多個(gè)品類。產(chǎn)能規(guī)模、產(chǎn)品品類在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)中處于突出地位。

1.2. 收入利潤(rùn)穩(wěn)健增長(zhǎng)，IDM龍頭優(yōu)勢(shì)逐漸凸顯

2020年之前，盡管士蘭微收入穩(wěn)定增長(zhǎng)，但I(xiàn)DM模式帶來(lái)的折舊壓力，以及需求不振（如2019年）帶來(lái)的產(chǎn)能利用率壓力，兩重因素疊加導(dǎo)致公司在利潤(rùn)端承壓。進(jìn)入2021年，隨著全球半導(dǎo)體需求的繁榮，公司積累多年的產(chǎn)能和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)得到集中釋放，利潤(rùn)迎來(lái)快速增長(zhǎng)。2021年公司實(shí)現(xiàn)收入71.94億元，同比增長(zhǎng)68.07%；歸母凈利潤(rùn)15.18億元，同比增長(zhǎng)超過(guò)20倍；扣非歸母凈利潤(rùn)8.95億元，同比大幅扭虧為盈。










2021年公司毛利率33.19%，同比增長(zhǎng)10.69pcts。22H1公司毛利率31.12%，同比-0.48pct。回顧歷史上來(lái)看，公司毛利率主要受產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化及產(chǎn)能利用率波動(dòng)影響。隨著公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷升級(jí)，收入規(guī)模和盈利能力提升，以及公司老產(chǎn)線折舊壓力逐漸釋放，公司毛利率有望穩(wěn)中求進(jìn)，平穩(wěn)成長(zhǎng)。










研發(fā)費(fèi)用率領(lǐng)先同行，收入規(guī)模增長(zhǎng)攤薄期間費(fèi)用。2021年公司研發(fā)費(fèi)用率達(dá)8.61%；即使加回折舊攤銷費(fèi)用，公司研發(fā)費(fèi)用率仍然達(dá)到7.08%，處于同行領(lǐng)先水平。公司銷售費(fèi)用率和管理費(fèi)用率近年來(lái)隨著收入規(guī)模增長(zhǎng)呈現(xiàn)下降狀態(tài)，我們預(yù)期未來(lái)隨著公司收入持續(xù)增長(zhǎng)攤薄費(fèi)用，公司盈利能力有望進(jìn)一步提升。










1.3. 股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，股權(quán)激勵(lì)增強(qiáng)員工凝聚力

公司實(shí)際控制人為七位聯(lián)合創(chuàng)始人（陳向東、范偉宏、鄭少波、江忠永、羅華兵、宋衛(wèi)權(quán)、陳國(guó)華），截至2021年底，實(shí)際控制人直接+間接共計(jì)持有公司39.87%股權(quán)。1997年，在杭州友旺電子工作的七位聯(lián)合創(chuàng)始人共同出資創(chuàng)立杭州士蘭電子有限公司。

股權(quán)激勵(lì)綁定核心人員。2021年，公司公告股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，擬向公司高中層管理人員和核心技術(shù)（業(yè)務(wù)）骨干共計(jì)2467人授予2150萬(wàn)份股票期權(quán)。以2020年為基數(shù)，行權(quán)條件中對(duì)公司業(yè)績(jī)的考核要求為2021/2022/2023/2024年累計(jì)營(yíng)業(yè)收入（自2021年度起各年度營(yíng)業(yè)收入之和）增長(zhǎng)率分別為62%/273%/508%/767%。

2 功率半導(dǎo)體為根基，充分受益景氣周期

功率半導(dǎo)體泛指在電力電子技術(shù)中用做開(kāi)關(guān)的一切半導(dǎo)體器件。具體類型包括金屬氧化物場(chǎng)效應(yīng)管（MOSFET）、絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、二極管、三極管、晶閘管（SCR）、可關(guān)斷晶閘管（GTO）等。電力電子技術(shù)廣泛應(yīng)用于一切需要電能變換的場(chǎng)合，如手機(jī)、手表中的供電，伺服、變頻的電機(jī)驅(qū)動(dòng)，高鐵、動(dòng)車的牽引系統(tǒng)等。










常見(jiàn)的功率半導(dǎo)體器件包括IGBT、MOSFET、BJT、晶閘管等。其中IGBT、BJT、晶閘管在電流通過(guò)時(shí)同時(shí)有電子（帶負(fù)電）和空穴（帶正電）的參與，統(tǒng)稱為雙極導(dǎo)通器件；而MOSFET在導(dǎo)通時(shí)只有電子或空穴參與，稱為單極導(dǎo)通器件。

單極導(dǎo)通器件的通態(tài)特性類似于電阻，通態(tài)損耗與通過(guò)電流大小成平方正比關(guān)系（即P=I^2R）；而雙極導(dǎo)通器件所特有的電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng)，使得器件在大電流通過(guò)時(shí)仍可保持電壓相對(duì)穩(wěn)定，通態(tài)損耗與通過(guò)電流大小成正比關(guān)系（P=IU），因此雙極性導(dǎo)通器件如IGBT、晶閘管在大功率、大電流場(chǎng)景下更具有優(yōu)勢(shì)，而Si-MOS在中小功率場(chǎng)景下優(yōu)勢(shì)更加突出。










2.1. IGBT+SiC：中大功率變換器的核心，新能源需求帶動(dòng)成長(zhǎng)

IGBT是目前中大功率變換器中應(yīng)用最為廣泛的功率器件之一。

近年來(lái)，新能源汽車、新能源發(fā)電需求快速發(fā)展，而IGBT是新能源汽車電驅(qū)、光伏逆變器、風(fēng)電變流器、儲(chǔ)能PCS的核心零部件。

一輛單電機(jī)的新能源汽車主驅(qū)需要1個(gè)全橋IGBT模塊或三個(gè)半橋IGBT模塊，價(jià)值量約1000~1500元，隨著新能源車雙電機(jī)、大功率的滲透率提升，單車IGBT價(jià)值量亦有提升空間。在新能源發(fā)電領(lǐng)域功率半導(dǎo)體亦占有重要比重，根據(jù)錦浪科技、固德威、上能電器招股說(shuō)明書(shū)數(shù)據(jù)，功率半導(dǎo)體器件在采購(gòu)成本中的占比約在15-20%。

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模約54億美元，預(yù)計(jì)到2026年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至84億美元，2020-2026年CAGR=7.64%。

分市場(chǎng)來(lái)看，電動(dòng)汽車和DC充電樁市場(chǎng)增速最快，其中電動(dòng)汽車市場(chǎng)從2020年的5.09億美元增長(zhǎng)至2026年的17億美元，2020-2026年CAGR=22.26%；DC充電樁市場(chǎng)從2020年的6900萬(wàn)美元增長(zhǎng)至2026年的2.33億美元，2020-2026年CAGR=22.49%。

海外企業(yè)占比高，國(guó)產(chǎn)替代空間大。根據(jù)英飛凌數(shù)據(jù)，2020年英飛凌在全球功率器件市場(chǎng)中占比達(dá)到19.7%，處于絕對(duì)優(yōu)勢(shì)地位。前10大企業(yè)均為歐美日企業(yè)，占比合計(jì)達(dá)到58.7%。










第三代半導(dǎo)體技術(shù)將引領(lǐng)功率半導(dǎo)體下一波浪潮。第三代半導(dǎo)體，或稱寬禁帶半導(dǎo)體，主要指由SiC、GaN等材料構(gòu)成的半導(dǎo)體器件。第三代半導(dǎo)體材料由于禁帶寬度更寬，可以耐受更高的電壓（相應(yīng)地在同等電壓下器件體積也可以更?。?，且在高溫下熱穩(wěn)定性更好，功率器件的結(jié)溫可以做得更高，在高壓、高頻、大功率、高響應(yīng)速度的場(chǎng)合有顯著優(yōu)勢(shì)。

盡管第三代半導(dǎo)體材料目前制備仍然存在一定瓶頸，成本較高，但從系統(tǒng)層面優(yōu)化設(shè)計(jì)后，在新能源車、光伏發(fā)電等領(lǐng)域應(yīng)用第三代半導(dǎo)體器件已有顯著優(yōu)勢(shì)。目前SiC-MOS已經(jīng)在保時(shí)捷Taycan、比亞迪漢、特斯拉Model 3、小鵬G9等車型上率先得到應(yīng)用。

同時(shí)從供給端來(lái)看，數(shù)量眾多的海內(nèi)外企業(yè)布局SiC、GaN領(lǐng)域，海外龍頭Wolfspeed在8寸SiC晶圓制造方面亦取得顯著進(jìn)展。隨著國(guó)內(nèi)外企業(yè)相繼突破第三代半導(dǎo)體制造技術(shù)，產(chǎn)能規(guī)模提升+生產(chǎn)效益升級(jí)，預(yù)期未來(lái)第三代半導(dǎo)體材料成本將持續(xù)下降，其性能和成本優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步凸顯。第三代半導(dǎo)體器件滲透率提升趨勢(shì)已經(jīng)非常明確。










根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球功率SiC市場(chǎng)規(guī)模約10.90億美金，預(yù)計(jì)到2027年將增長(zhǎng)至62.97億美金，2021-2027年CAGR=33.95%。其中新能源汽車是最大下游，2021年新能源汽車SiC市場(chǎng)規(guī)模約6.85億美金，預(yù)計(jì)到2027年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至49.86億美金，2021-2027年CAGR=39.21%。










2.2. IPM：小巧玲瓏而五臟俱全，小體積場(chǎng)景的首選

IPM是SiP的一種，通過(guò)將驅(qū)動(dòng)電路、控制電路和功率器件（一般是IGBT）封裝在同一個(gè)模塊中，極大地縮小了系統(tǒng)體積，降低了外圍電路的設(shè)計(jì)成本。一般IPM模塊用在空調(diào)壓縮機(jī)等功率不高而體積要求較高的場(chǎng)合。此外在新能源汽車中，空調(diào)壓縮機(jī)也需要用電動(dòng)機(jī)帶動(dòng)，IPM模塊一般用在小型車（A00級(jí)）空調(diào)系統(tǒng)中。

根據(jù)正能量電子網(wǎng)數(shù)據(jù)，空調(diào)中使用的英飛凌IPM模塊IGCM15F60GA價(jià)格約20元。考慮到經(jīng)銷商價(jià)格與原廠價(jià)格之間的出入，保守起見(jiàn)，我們按照15元單價(jià)，年降3%對(duì)市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)行測(cè)算。

根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2021年中國(guó)空調(diào)/冰箱/洗衣機(jī)/新能源車產(chǎn)量分別為2.18/0.90/0.80億臺(tái)，新能源車產(chǎn)量為367.70萬(wàn)臺(tái)。根據(jù)乘聯(lián)會(huì)數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)新能源車出貨中A00級(jí)占比約為33%，對(duì)應(yīng)121.34萬(wàn)臺(tái)。按照空調(diào)/冰箱/洗衣機(jī)/新能源汽車單臺(tái)消耗3/1/1/2只IPM模塊，綜合得到2021年中國(guó)IPM市場(chǎng)規(guī)模約124.18億元，未來(lái)看市場(chǎng)規(guī)?；揪S持穩(wěn)定，到2025年約為123.87億元。

需要指出的是，IPM模塊還有小功率工業(yè)伺服、變頻等應(yīng)用場(chǎng)景，測(cè)算中并未考慮；在白色家電、新能源車中也有部分產(chǎn)品未采用IPM模塊，本測(cè)算僅供作一數(shù)量級(jí)上的參考。










2.3. MOSFET：應(yīng)用廣泛下游分散，汽車需求是重要增長(zhǎng)引擎

MOSFET用于將輸入電壓的變化轉(zhuǎn)化為輸出電流的變化，如前文所述，因其在大電流工況下?lián)p耗較大，一般應(yīng)用在中小功率變換或信號(hào)變換場(chǎng)合。MOSFET還可以更進(jìn)一步分為溝槽（Trench）、屏蔽柵（SGT）、超級(jí)結(jié)（SJ）等類型，對(duì)應(yīng)低、中、高壓應(yīng)用場(chǎng)合。

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年全球MOSFET市場(chǎng)規(guī)模約75億美元，預(yù)計(jì)到2026年全球MOSFET市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到94億美元。分市場(chǎng)來(lái)看，2020-2026年復(fù)合增速最快的下游市場(chǎng)是EV/HEV、汽車，CAGR分別達(dá)到38.31%/8.63%。

EV/HEV和汽車市場(chǎng)對(duì)MOSFET的需求帶動(dòng)主要體現(xiàn)在兩個(gè)維度：

1）汽車智能化：?jiǎn)诬嚬δ軓?fù)雜度提升，電子控制單元（ECU）和外設(shè)的數(shù)量增長(zhǎng)，MOSFET在ECU或外設(shè)中廣泛應(yīng)用于電路開(kāi)關(guān)、驅(qū)動(dòng)等功能，因此MOSFET受益汽車智能化趨勢(shì)單車價(jià)值量將持續(xù)提升；

2）汽車電氣化：電動(dòng)汽車相比傳統(tǒng)汽車增加了大小三電系統(tǒng)，MOSFET在大三電（整車控制系統(tǒng)VCU、電池管理系統(tǒng)BMS、電機(jī)控制系統(tǒng)MCU系統(tǒng)）中廣泛應(yīng)用于終端執(zhí)行機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)、電路保護(hù)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)，在小三電（DC/DC、OBC、高壓接線盒）中應(yīng)用于電能轉(zhuǎn)換、電路保護(hù)等功能，因此MOSFET亦受益汽車電氣化趨勢(shì)。

3 模擬/MCU/MEMS：外圍重要部件，與功率器件有協(xié)同效應(yīng)

功率半導(dǎo)體、MCU、模擬芯片、MEMS產(chǎn)品間具有較強(qiáng)的協(xié)同效應(yīng)。如果拆分功率半導(dǎo)體的主要應(yīng)用下游產(chǎn)品，如電動(dòng)車電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、OBC、DC/DC、光伏逆變器、工業(yè)變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)器等，容易發(fā)現(xiàn)， MCU、模擬芯片與MEMS傳感器是功率半導(dǎo)體重要的外圍器件。

例如，在微電源模塊/IPM中，通常采用MOSFET/IGBT與MCU、模擬電路合封；在汽車、手機(jī)中，MEMS傳感器也在聲、光、電、壓力等信號(hào)的采集中得到廣泛應(yīng)用。










產(chǎn)品組合全面的企業(yè)，可以依托于單點(diǎn)產(chǎn)品的突破帶動(dòng)其他品類產(chǎn)品的銷售；更全面的產(chǎn)品組合也有利于構(gòu)建系統(tǒng)級(jí)解決方案，進(jìn)一步增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。

復(fù)盤(pán)海外企業(yè)我們也能發(fā)現(xiàn)，全面布局是海外龍頭的一致選擇。如英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體等企業(yè)都通過(guò)外延并購(gòu)或內(nèi)生研發(fā)的方式積極拓展產(chǎn)品組合，在電源管理、微控制器、傳感器等多個(gè)方向上有布局。










對(duì)于中國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)，現(xiàn)階段大部分企業(yè)選擇先在單點(diǎn)產(chǎn)品發(fā)力，集中優(yōu)勢(shì)突破細(xì)分領(lǐng)域，之后再逐步拓展產(chǎn)品和客戶范圍。

兵馬未動(dòng)而糧草先行，具有前瞻布局眼光的企業(yè)才能把握先機(jī)。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)在越來(lái)越多的細(xì)分領(lǐng)域開(kāi)始占據(jù)優(yōu)勢(shì)，未來(lái)中國(guó)企業(yè)或許也會(huì)向平臺(tái)型企業(yè)/系統(tǒng)級(jí)解決方案提供商的角色轉(zhuǎn)變，進(jìn)一步提升自身核心競(jìng)爭(zhēng)力。而MCU/模擬/MEMS的廣闊市場(chǎng)，也將為企業(yè)打開(kāi)成長(zhǎng)空間。

根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2021年全球MCU銷售額為196億美元，預(yù)計(jì)到2026年全球MCU市場(chǎng)銷售額將達(dá)到272億美元，2021-2026年CAGR=6.77%。

分品類來(lái)看，2021年32位MCU銷售額約為128億美元，預(yù)計(jì)到2026年增長(zhǎng)至200億美元，2021-2026年CAGR=9.4%。2021年16位MCU銷售額為43億美元，預(yù)計(jì)2026年將增長(zhǎng)至47億美元，2021-2026年CAGR=1.6%。而8位MCU的銷售額將不會(huì)出現(xiàn)增長(zhǎng)，到2026年仍為24億美元；

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2021年全球模擬芯片市場(chǎng)741億美元，YoY+33%；預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到832億美元，YoY+12.28%。分下游來(lái)看，新興應(yīng)用領(lǐng)域如汽車、通訊等增長(zhǎng)最快，增速分別將達(dá)到17%和14%。傳統(tǒng)的模擬芯片市場(chǎng)如工業(yè)、消費(fèi)預(yù)計(jì)將持續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)。










根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模約為121億美元，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到182億美元，2020-2026年CAGR=7.20%。其中消費(fèi)MEMS領(lǐng)域增速最快，2020年市場(chǎng)規(guī)模為71.3億美元，預(yù)計(jì)到2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到112.7億美元，2020-2026年CAGR=7.93%。

4 士蘭微：產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)助力，平臺(tái)化IDM龍頭初具規(guī)模

4.1. 下游需求持續(xù)暢旺，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善可期

目前市場(chǎng)分歧較大的領(lǐng)域在于公司低壓MOS等產(chǎn)品營(yíng)收占比較大，市場(chǎng)擔(dān)憂消費(fèi)需求疲軟可能拖累公司收入和利潤(rùn)表現(xiàn)。但我們認(rèn)為，公司IPM、PIM等產(chǎn)品在未來(lái)的成長(zhǎng)可見(jiàn)度高，隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善，公司盈利能力有望持續(xù)提升。

在IPM領(lǐng)域，受益于全球芯片短缺，公司憑借產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)在國(guó)內(nèi)白色家電廠商迅速上量。

2021年IPM模塊實(shí)現(xiàn)收入8.6億元，同比增長(zhǎng)109.76%。2022年上半年，公司IPM模塊保持增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入突破6.6億元，同比增長(zhǎng)60%以上。目前公司IPM產(chǎn)品已得到格力、海信、海爾等頭部家電企業(yè)的認(rèn)可。

根據(jù)我們前文測(cè)算的市場(chǎng)規(guī)模，公司IPM在國(guó)內(nèi)市占率不及10%，從產(chǎn)品端和市場(chǎng)需求端兩方面來(lái)看，公司IPM收入增長(zhǎng)可見(jiàn)度高，是公司重要增長(zhǎng)極。

在IGBT、SJ-MOS等領(lǐng)域，下游需求持續(xù)景氣，交期仍處于歷史高位。

士蘭微積極布局汽車、工業(yè)IGBT模塊、超級(jí)結(jié)MOSFET等高端功率器件產(chǎn)品。2021年底，基于公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊已在國(guó)內(nèi)多家客戶通過(guò)測(cè)試，并已在部分客戶批量供貨。

截至2021年底，杭州集佳共擁有年產(chǎn)IPM模塊1億只、工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)功率模塊80萬(wàn)只、功率器件10億只的能力。

截至2022年8月，公司已具備月產(chǎn)7萬(wàn)只汽車級(jí)功率模塊的生產(chǎn)能力。2022年6月15日公司公告，擬通過(guò)子公司杭州士蘭投資建設(shè)“年產(chǎn)720萬(wàn)塊汽車級(jí)功率模塊封裝項(xiàng)目”，總投資額30億元。

隨著公司汽車、工業(yè)等高端產(chǎn)能逐步釋放，我們預(yù)期公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有望持續(xù)改善，帶動(dòng)收入和利潤(rùn)端的穩(wěn)健增長(zhǎng)。










4.2. 12寸晶圓成本優(yōu)勢(shì)顯著，產(chǎn)能規(guī)模領(lǐng)跑國(guó)內(nèi)

12寸產(chǎn)線貢獻(xiàn)成本優(yōu)勢(shì)。

在12寸晶圓上生產(chǎn)半導(dǎo)體器件，由于晶圓面積更大，可以切出的Die數(shù)量更多，單Die成本得以攤薄，相比6/8寸晶圓產(chǎn)線具有成本優(yōu)勢(shì)。公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)在12寸晶圓上生產(chǎn)IGBT器件的IDM企業(yè)之一，未來(lái)隨著公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善逐步到位，成本優(yōu)勢(shì)或?qū)⒅鸩酵癸@。

產(chǎn)能規(guī)模優(yōu)勢(shì)顯著。

士蘭微目前共擁有士蘭集成、士蘭集昕、士蘭集科三座生產(chǎn)基地，其中士蘭集成產(chǎn)線為5/6寸，士蘭集昕為8寸，士蘭集科為12寸。根據(jù)公司公告，士蘭集成和士蘭集昕2021年產(chǎn)出晶圓規(guī)模分別255.44/65.73萬(wàn)片。

士蘭集科規(guī)劃產(chǎn)能8萬(wàn)片/月，截至2021年底已有4萬(wàn)片產(chǎn)能設(shè)備到位。2022年4月30日，公司公告將投資39億元在士蘭集昕建立3萬(wàn)片/月12寸產(chǎn)線。若士蘭集科+士蘭集昕12寸產(chǎn)能全部到位，公司12寸產(chǎn)能規(guī)模將達(dá)到11萬(wàn)片/月，產(chǎn)能規(guī)模領(lǐng)跑國(guó)內(nèi)。










4.3. 產(chǎn)品布局全面，平臺(tái)化優(yōu)勢(shì)凸顯

除功率器件外，士蘭微產(chǎn)品還包括MCU、PMIC、MEMS等數(shù)字、模擬、微機(jī)電器件。

如前文我們所論述的，MCU、PMIC、MEMS等器件與功率半導(dǎo)體產(chǎn)品有較強(qiáng)協(xié)同效應(yīng)。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)在細(xì)分市場(chǎng)逐步占據(jù)優(yōu)勢(shì)，具備豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、能夠提供平臺(tái)化解決方案的公司或?qū)⒃陂L(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)中勝出。士蘭微在產(chǎn)能和產(chǎn)品端的全面布局，有望為公司貢獻(xiàn)持續(xù)、穩(wěn)定、充足的成長(zhǎng)動(dòng)力。

化合物半導(dǎo)體方面，除LED以外，2022年7月30日，公司公告士蘭明鎵啟動(dòng)化合物半導(dǎo)體第二期建設(shè)，實(shí)施“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”，擬建設(shè)1.2萬(wàn)片/月6寸SiC功率器件芯片產(chǎn)能。目前公司SiC-MOS器件已給客戶送樣，肖特基二極管已小批量供貨。

公司作為硅基功率半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)，前瞻布局化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，有望充分受益第三代半導(dǎo)體技術(shù)浪潮。

5 盈利預(yù)測(cè)和估值

5.1. 業(yè)務(wù)拆分及盈利預(yù)測(cè)

分立器件業(yè)務(wù)：受益新能源車、光伏市場(chǎng)高景氣，公司產(chǎn)品導(dǎo)入下游重點(diǎn)客戶，隨著產(chǎn)能釋放將帶動(dòng)收入實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，毛利率亦穩(wěn)中有進(jìn)。預(yù)計(jì)2022/2023/2024年分立器件業(yè)務(wù)收入增速為50.93%/30.92%/23.64%，毛利率為32.62%/33.22%/33.95%。

集成電路業(yè)務(wù)：公司IPM產(chǎn)品在家電客戶份額持續(xù)提升，MEMS、PMIC、MCU產(chǎn)品亦維持較好增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2022/2023/2024年集成電路業(yè)務(wù)收入增速為38.84%/27.99%/20.93%，毛利率為35.63%/34.79%/34.21%。

LED業(yè)務(wù)：22年受宏觀環(huán)境影響LED下游需求疲軟，預(yù)期23年有望改善，長(zhǎng)期受益小間距顯示、汽車照明等新應(yīng)用領(lǐng)域的開(kāi)拓，有望維持穩(wěn)健增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2022/2023/2024年LED業(yè)務(wù)收入增速為0%/20%/20%。

綜上，預(yù)計(jì)公司2022/2023/2024年收入增速為39.37%/28.05%/21.84%，實(shí)現(xiàn)收入100.27/128.39/156.43億元，綜合毛利率為32.06%/32.29%/32.61%。










5.2. 估值

選取華潤(rùn)微、時(shí)代電氣、揚(yáng)杰科技、斯達(dá)半導(dǎo)四家功率半導(dǎo)體企業(yè)作為可比企業(yè)，2022/2023/2024年平均PE倍數(shù)為49.41/38.48/30.58倍。預(yù)計(jì)士蘭微2022/2023/2024年歸母凈利潤(rùn)為14.57/18.95/24.07億元，EPS為1.03/1.34/1.70元/股。

6 風(fēng)險(xiǎn)提示

產(chǎn)能釋放不及預(yù)期：公司產(chǎn)能釋放節(jié)奏受設(shè)備、上游原材料、技術(shù)迭代研發(fā)進(jìn)程等多方面因素影響，存在一定不確定性。假如產(chǎn)能釋放延后，可能導(dǎo)致公司收入增長(zhǎng)面臨壓力。

新產(chǎn)品銷售不及預(yù)期：公司毛利率更高的新產(chǎn)品正在積極導(dǎo)入客戶，但假如產(chǎn)品性能、可靠性等方面出現(xiàn)問(wèn)題，可能導(dǎo)致產(chǎn)品銷售不及預(yù)期，拖累公司盈利表現(xiàn)。

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)：國(guó)內(nèi)外功率器件廠商有較大規(guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，雖然需求端持續(xù)增長(zhǎng)，但供給端的增長(zhǎng)可能加劇行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，導(dǎo)致各家企業(yè)盈利能力下降。

宏觀經(jīng)濟(jì)下行風(fēng)險(xiǎn)：半導(dǎo)體產(chǎn)品終端需求來(lái)自消費(fèi)、工業(yè)、汽車、通信等領(lǐng)域，整體受宏觀經(jīng)濟(jì)影響較大，若宏觀經(jīng)濟(jì)下行可能導(dǎo)致需求不及預(yù)期。

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