AMD確認(rèn)會(huì)在本季度發(fā)布Ryzen 7000系列，或選擇在9月15日-四川之姿
時(shí)間：2023-05-26 05:33:02 | 來源：網(wǎng)站運(yùn)營(yíng)
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AMD確認(rèn)會(huì)在本季度發(fā)布Ryzen 7000系列，或選擇在9月15日-四川之姿：此前AMD已經(jīng)在Computex 2022上，介紹了Ryzen 7000系列桌面處理器。代號(hào)Raphael的新一代Zen 4架構(gòu)產(chǎn)品將使用全新的AM5插座（LGA 1718），集成RDNA 2架構(gòu)核顯，支持PCIe 5.0以及雙通道DDR5內(nèi)存。按照AMD的說法，正式上市要等到“今年秋季”。
在今年第二季度財(cái)報(bào)會(huì)議上，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士確認(rèn)，Ryzen 7000系列桌面處理器將會(huì)在第三季度內(nèi)發(fā)布。這意味著AMD進(jìn)一步確定了時(shí)間，從過去猜測(cè)的9月到11月區(qū)間，幾乎可以縮小到9月份。有新的傳言稱，AMD可能選擇在9月15日舉行發(fā)布會(huì)。
“展望未來，我們有望在本季度晚些時(shí)候推出全新5nm的Ryzen 7000桌面處理器和AM5平臺(tái)，將在游戲和內(nèi)容創(chuàng)作方面表現(xiàn)領(lǐng)先?！?br>
據(jù)了解，AMD將會(huì)在本周與合作伙伴公布X670E主板設(shè)計(jì)上的更多細(xì)節(jié)。AMD將為發(fā)燒友和專業(yè)人士舉辦Meet The Expert活動(dòng)，主要主板合作伙伴將介紹最新的600系主板。
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