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CSP封裝

時(shí)間：2022-02-19 00:36:01 | 來(lái)源：信息時(shí)代

時(shí)間：2022-02-19 00:36:01 來(lái)源：信息時(shí)代

CSP(ChipScalePackage)封裝，是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。

中文名：CSP封裝

外文名：ChipScalePackage)

封裝分類：硬質(zhì)基片CSP

產(chǎn)品特點(diǎn)：體積小

封裝形式：1994年提出

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