CSP封裝封裝形式
時間：2022-02-19 00:42:01 | 來源：信息時代
時間：2022-02-19 00:42:01 來源：信息時代
這種封裝形式是由日本三菱公司在1994年提出來的。對于CSP，有
多種定義：日本電子工業(yè)協(xié)會把CSP定義為芯片面積與封裝體面積之比大于80%的封裝；美國國防部元器件供應(yīng)中心的J-STK-012標(biāo)準(zhǔn)把CSP定義為LSI封裝產(chǎn)品的面積小于或等于LSI芯片面積的120%的封裝；松下電子工業(yè)公司將之定義為LSI封裝產(chǎn)品的邊長與封裝芯片的邊長的差小于Imm的產(chǎn)品等。這些定義雖然有些差別，但都指出了CSP產(chǎn)品的主要特點(diǎn)：封裝體尺寸小。
CSP封裝
CSP封裝內(nèi)存不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2毫米，大大提高了內(nèi)存芯片在長時間運(yùn)行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度提高。
CSP封裝內(nèi)存芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號的傳導(dǎo)距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，這也使得CSP的存取時間比BGA改善15%-20%。在CSP的封裝方式中，內(nèi)存顆粒是通過一個個錫球焊接在PCB板上，由于焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較大，所以內(nèi)存芯片在運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。
CSP技術(shù)是在電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代時提出來的，它的目的是在使用大芯片(芯片功能更多，性能更好，芯片更復(fù)雜)替代以前的小芯片時，其封裝體占用印刷板的面積保持不變或更小。正是由于CSP產(chǎn)品的封裝體小、薄，因此它的手持式移動電子設(shè)備中迅速獲得了應(yīng)用。在1996年8月，日本Sharp公司就開始了批量生產(chǎn)CSP產(chǎn)品；在1996年9月，日本索尼公司開始用日本TI和NEC公司提供的CSP產(chǎn)品組裝攝像機(jī)；在1997年，美國也開始生產(chǎn)CSP產(chǎn)品。世界上有幾十家公司可以提供CSP產(chǎn)品，各類CSP產(chǎn)品品種多達(dá)一百種以上。
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