CSP封裝產(chǎn)品特點
時間：2022-02-19 00:54:02 | 來源：信息時代
時間：2022-02-19 00:54:02 來源：信息時代
CSP是最先進(jìn)的集成電路封裝形式，它具有如下一些特點：
在各種封裝中，CSP是面積最小，厚度最小，因而是體積最小的封裝。在輸入/輸出端數(shù)相同的情況下，它的面積不到0．5mm間距QFP的十分之一，是BGA(或PGA)的三分之一到十分之一。因此，在組裝時它占用印制板的面積小，從而可提高印制板的組裝密度，厚度薄，可用于薄形電子產(chǎn)品的組裝；
在相同尺寸的各類封裝中，CSP的輸入/輸出端數(shù)可以做得更多。例如，對于40mm×40mm的封裝，QFP的輸入/輸出端數(shù)最多為304個，BGA的可以做到600-700個，而CSP的很容易達(dá)到1000個。雖然目前的CSP還主要用于少輸入/輸出端數(shù)電路的封裝。
CSP內(nèi)部的芯片與封裝外殼布線間的互連線的長度比QFP或BGA短得多，因而寄生參數(shù)小，信號傳輸延遲時間短，有利于改善電路的高頻性能。
CSP很薄，芯片產(chǎn)生的熱可以很短的通道傳到外界。通過空氣對流或安裝散熱器的辦法可以對芯片進(jìn)行有效的散熱。
它的重量是相同引線數(shù)的QFP的五分之一以下，比BGA的少得更多。這對于航空、航天，以及對重量有嚴(yán)格要求的產(chǎn)品應(yīng)是極為有利的
跟其它封裝的電路一樣，是可以進(jìn)行測試、老化篩選的，因而可以淘汰掉早期失效的電路，提高了電路的可靠性；另外，CSP也可以是氣密封裝的，因而可保持氣密封裝電路的優(yōu)點。
它的封裝體輸入/輸出端(焊球、凸點或金屬條)是在封裝體的底部或表面，適用于表面安裝。
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