時間：2022-02-20 08:06:01 | 來源：信息時代
時間：2022-02-20 08:06:01 來源：信息時代
盡管在HECB設計中，引腳被拉回，對于這種封裝，PCB的焊盤可采用與全引腳封裝一樣的設計，周邊引腳的焊盤設計尺寸如圖3。在圖中，尺寸Zmax為焊盤引腳外側(cè)最大尺寸，Gmin是焊盤引腳內(nèi)側(cè)最小尺寸。D2t為散熱焊盤尺寸。X、Y是焊盤的寬度和長度。關(guān)鍵詞：設計
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