單核并行八線程 能效容量雙重提高
時(shí)間：2022-03-08 12:06:01 | 來(lái)源：行業(yè)動(dòng)態(tài)
時(shí)間：2022-03-08 12:06:01 來(lái)源：行業(yè)動(dòng)態(tài)
Power10處理器在制造工藝上采用了先進(jìn)的7nm工藝，是第一款采用7nm工藝的商用芯片，已獲得及在申請(qǐng)的專利多達(dá)上百件。Power10處理器內(nèi)部最多可集成15個(gè)核心，所有核心均支持SMT8，即每個(gè)內(nèi)核支持并行八線程，單芯片最高可提供120線程。此外，每個(gè)核心的L2緩存為2MB，每處理器L3緩存為120MB，且采用了低延時(shí)的NUCA緩存管理技術(shù)。
在封裝技術(shù)方面，由于采用了先進(jìn)的7nm工藝，核心面積相比POWER9處理器變得更小，僅為602mm，但集成了多達(dá)180億個(gè)晶體管，每插槽支持單芯和雙芯兩種封裝形式，18層金屬層疊走線遠(yuǎn)超現(xiàn)行工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其中低層金屬走線負(fù)責(zé)內(nèi)電路互聯(lián)，高層金屬走線則負(fù)責(zé)供電分布、時(shí)鐘和片外的信號(hào)互聯(lián)，能夠更好地保證芯片的RAS特性。
基于對(duì)性能和效率設(shè)計(jì)的關(guān)注，Power10有望使每個(gè)插槽的處理器能效提高3倍，與POWER9相比，在同等功耗下，提升工作負(fù)載容量。相比搭載POWER9處理器的服務(wù)器產(chǎn)品相比，這種預(yù)期的容量提升能夠使基于Power10的系統(tǒng)在工作負(fù)載方面和容器密度方面提升3倍，這將會(huì)影響多個(gè)數(shù)據(jù)中心屬性，從而提高效率，降低成本（如空間成本、能耗成本等）。
在指令集方面，Power10處理器通過(guò)先進(jìn)的增強(qiáng)處理器核心架構(gòu)和內(nèi)置的嵌入式矩陣數(shù)學(xué)加速器（Matrix Math Accelerator），使得每個(gè)插槽基于FP32、BFloat16和INT8計(jì)算的AI推理速度相比POWER9處理器分別快10倍、15倍和20倍，從而提高AI推理工作負(fù)載性能并融入商業(yè)應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)更快速的洞察。
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