2019年成功流片的數(shù)據(jù)庫(kù)與時(shí)序數(shù)據(jù)處理融合加速芯片
時(shí)間：2022-03-25 05:18:02 | 來(lái)源：行業(yè)動(dòng)態(tài)
時(shí)間：2022-03-25 05:18:02 來(lái)源：行業(yè)動(dòng)態(tài)
異構(gòu)核架構(gòu)將帶來(lái)更高效的數(shù)據(jù)處理效率、獲得更直接的使用接口，以及更佳的虛擬化支持。鄢貴海介紹。
據(jù)悉，2019年中科馭數(shù)成功流片業(yè)內(nèi)首顆數(shù)據(jù)庫(kù)與時(shí)序數(shù)據(jù)處理融合加速芯片。目前，芯片產(chǎn)品已經(jīng)分別在金融領(lǐng)域的實(shí)時(shí)風(fēng)控、大數(shù)據(jù)處理和異構(gòu)數(shù)據(jù)庫(kù)加速等領(lǐng)域得到實(shí)際應(yīng)用，并且得到非常用戶非常積極的反饋。今年將會(huì)推出第二代產(chǎn)品，功能層面包括完善的L2/ L3/L4層的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議處理，可處理高達(dá)200G網(wǎng)絡(luò)帶寬數(shù)據(jù)。其次融合數(shù)據(jù)庫(kù)、大數(shù)據(jù)處理能力，直接面向OLAP、OLTP及大數(shù)據(jù)處理平臺(tái)，如Spark等。另外還囊括機(jī)器學(xué)習(xí)計(jì)算核以及安全加密運(yùn)算核。接下來(lái)的2022、2023年也將分別新一代的產(chǎn)品推出，制程工藝也將分別從2019年的55納米，到今年的28納米，到明后年的12納米和7納米。
鄢貴海表示，DPU可能是一個(gè)比GPU更大的市場(chǎng)。不一定每臺(tái)服務(wù)器都需要GPU，但很有可能每臺(tái)服務(wù)器都可能要一個(gè)DPU。
機(jī)會(huì)很大，挑戰(zhàn)也不小，對(duì)于中科馭數(shù)而言，最大的挑戰(zhàn)還是要繼續(xù)打磨自己的產(chǎn)品，用更多的成功案例來(lái)教育客戶，贏得市場(chǎng)，讓客戶看到異構(gòu)核DPU的價(jià)值。明知這條路上一定荊棘密布，但對(duì)技術(shù)的自信和對(duì)成功的渴望依然吸引鄢貴海帶領(lǐng)中科馭數(shù)一路向前。
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