產(chǎn)能是決定成敗的關(guān)鍵
時(shí)間：2022-04-04 12:30:01 | 來(lái)源：行業(yè)動(dòng)態(tài)
時(shí)間：2022-04-04 12:30:01 來(lái)源：行業(yè)動(dòng)態(tài)
前所未有的全行業(yè)芯片短缺突顯了對(duì)制造更多半導(dǎo)體的能力以及一個(gè)更多樣化、更安全和更平衡供應(yīng)鏈的需求。當(dāng)我們的行業(yè)能夠在全球范圍內(nèi)交付產(chǎn)品時(shí)，我們就能減少額外的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈故障的風(fēng)險(xiǎn)，并提高全球科技基礎(chǔ)設(shè)施的靈活性。
盡管行業(yè)一直在不懈努力，以確保有足夠的半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能來(lái)滿(mǎn)足預(yù)期需求，但我們預(yù)計(jì)供應(yīng)緊張的情況將至少持續(xù)到2023年，而在近期，舊的技術(shù)節(jié)點(diǎn)和晶圓廠(chǎng)設(shè)備供應(yīng)會(huì)更加緊張。在這個(gè)十年的后半程，隨著英特爾和業(yè)內(nèi)其他企業(yè)開(kāi)始建立更多晶圓廠(chǎng)，供應(yīng)緊張的情況將有所改善，并能夠滿(mǎn)足翻番的預(yù)期需求，以及向更現(xiàn)代化節(jié)點(diǎn)遷移的需求。
但受到限制的不僅僅是晶圓，數(shù)字化復(fù)興給全球供應(yīng)鏈帶來(lái)了巨大的壓力，無(wú)論是Wi-Fi模塊、基板、面板還是其他任何關(guān)鍵組件。整個(gè)供應(yīng)生態(tài)系統(tǒng)都需要加強(qiáng)，以確保沒(méi)有個(gè)別瓶頸限制行業(yè)發(fā)展。這也是為什么英特爾在推動(dòng)整個(gè)供應(yīng)鏈自上而下地協(xié)作，不僅是和我們的供應(yīng)商，還有我們供應(yīng)商的供應(yīng)商以及英特爾的客戶(hù)。
展望未來(lái)，作為英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，我們?cè)诿绹?guó)和歐洲對(duì)領(lǐng)先產(chǎn)能的投資，瞄準(zhǔn)了四大超級(jí)技術(shù)力量所推動(dòng)的下一波創(chuàng)新。上個(gè)月，英特爾宣布在美國(guó)新的硅谷中心地帶俄亥俄州，投資200多億美元建設(shè)兩個(gè)新的尖端芯片工廠(chǎng)。這項(xiàng)投資開(kāi)放了整個(gè)地區(qū)來(lái)幫助提高產(chǎn)量，以滿(mǎn)足對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體的不斷增長(zhǎng)的需求，為英特爾新一代的創(chuàng)新產(chǎn)品提供動(dòng)力。這將有助于建立一個(gè)更具彈性的供應(yīng)鏈，同時(shí)確保在未來(lái)幾年內(nèi)獲得穩(wěn)定的半導(dǎo)體。
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