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02QLC將成為數(shù)據(jù)中心主流,寫(xiě)入帶寬的限制成為攔路虎

時(shí)間:2022-04-05 01:51:01 | 來(lái)源:行業(yè)動(dòng)態(tài)

時(shí)間:2022-04-05 01:51:01 來(lái)源:行業(yè)動(dòng)態(tài)

眾所周知,HDD因其廉價(jià)的成本和較為穩(wěn)定存儲(chǔ)性能,成為了當(dāng)下大部分?jǐn)?shù)據(jù)中心首選存儲(chǔ)介質(zhì)(終端),然而隨著閃存技術(shù)在X/Y/Z,也就是3D方面的技術(shù)革新,閃存的成本也隨著技術(shù)迭代和大規(guī)模的應(yīng)用,開(kāi)始變得有競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí)基于閃存存儲(chǔ)的小空間、高性能、強(qiáng)度大的適配性、能夠適用于各種不同的存儲(chǔ)環(huán)境等先天優(yōu)勢(shì),QLC顆粒的閃存終端會(huì)在未來(lái)成為數(shù)據(jù)中心的主流。

正如同朱海翔所言,從24層到48層到64層到96層的3D NAND之后到100多層,每隔15個(gè)月我們就實(shí)現(xiàn)一次迭代。在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái),閃存介質(zhì)的存儲(chǔ)產(chǎn)品替代HDD成為數(shù)據(jù)中心的首選,或?qū)⒊蔀楝F(xiàn)實(shí)。

然而,在QLC諸多優(yōu)勢(shì)的背后,其每單元需要承受16個(gè)電平的通電斷電,其寫(xiě)入壽命以及由此帶來(lái)的存儲(chǔ)可靠性,成為了整個(gè)行業(yè)都不可忽視的挑戰(zhàn)。

除了寫(xiě)入壽命,隨著3D層數(shù)增加、die也將不可避免的增加,同時(shí)封裝的增大,帶來(lái)的功耗、發(fā)熱等問(wèn)題,也將成為另一個(gè)亟待解決的問(wèn)題。

關(guān)鍵詞:限制,主流,攔路虎

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