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硅光：芯片層面的光進銅退

時間：2022-04-17 18:24:01 | 來源：行業(yè)動態(tài)

時間：2022-04-17 18:24:01 來源：行業(yè)動態(tài)

過去，交換機里面有交換芯片，交換芯片通過電路板連接到前面端口，形成一個相互鏈接的過程。

硅光技術(shù)把PVD的集中度進一步壓縮和提高。交換芯片周圍會放一些光引擎，光引擎相當(dāng)于光模塊，放在交換芯片的邊上，以新的芯片的形態(tài)提供交換能力。

硅光的最大優(yōu)勢是降低能耗。從交換芯片到前面板端口的距離將縮得非常近，足夠讓同一芯片的基板上錄下交換芯片的引擎，和光引擎在一起。此外，電信號在PVD板上傳輸需要電壓和電流驅(qū)動，如果放在芯片層面，只需要一個微弱的電流就可以驅(qū)動，會非常有效地降低芯片能耗。

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