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Xtacking：模組化的工藝將提升研發(fā)效率并縮短生產(chǎn)周期

時(shí)間：2022-04-21 01:33:01 | 來(lái)源：行業(yè)動(dòng)態(tài)

時(shí)間：2022-04-21 01:33:01 來(lái)源：行業(yè)動(dòng)態(tài)

Xtacking技術(shù)充分利用存儲(chǔ)單元和外圍電路的獨(dú)立加工優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了并行的、模塊化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間可縮短三個(gè)月，生產(chǎn)周期可縮短20%，從而大幅縮短3D NAND產(chǎn)品的上市時(shí)間。此外，這種模塊化的方式也為引入NAND外圍電路的創(chuàng)新功能以實(shí)現(xiàn)NAND閃存的定制化提供了可能。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)在此次IC China 2019開(kāi)幕前夕同時(shí)宣布，中國(guó)首款64層3D NAND閃存作為首個(gè)搭載Xtacking架構(gòu)的閃存芯片已啟動(dòng)量產(chǎn)。

關(guān)鍵詞：效率,周期,縮短

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