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2021年8月17日，中國上海訊

時間：2022-04-24 17:39:01 | 來源：行業(yè)動態(tài)

時間：2022-04-24 17:39:01 來源：行業(yè)動態(tài)

國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱芯和半導(dǎo)體）在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其基于微軟Azure的EDA云平臺。

在5G、人工智能、自動駕駛和邊緣計算等高性能計算應(yīng)用的驅(qū)使下，半導(dǎo)體行業(yè)不斷深入在先進工藝制程和先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破，這使得從芯片到封裝到系統(tǒng)的設(shè)計和驗證EDA流程變得越來越復(fù)雜。

傳統(tǒng)的工程仿真高度依賴于包括高性能計算集群的IT基礎(chǔ)架構(gòu)，但隨著設(shè)計周期和上市時間的縮短，工程仿真分析對高性能計算的需求時常波動很大和不可預(yù)測，基于滿足峰值需求來創(chuàng)建IT基礎(chǔ)設(shè)施不僅變得很有挑戰(zhàn)而且也不經(jīng)濟。芯和半導(dǎo)體基于微軟Azure的EDA 平臺恰好能夠解決這些問題，保證了高性能EDA仿真任務(wù)所需的擴展性和敏捷性。

關(guān)鍵詞：中國,上海

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