熱管理＂兩步走＂
時間：2022-04-29 15:21:01 | 來源：行業(yè)動態(tài)
時間：2022-04-29 15:21:01 來源：行業(yè)動態(tài)
對于高負荷的企業(yè)級服務(wù)器，機箱內(nèi)部組件經(jīng)常會在高溫下運行，所以，組件對高溫的耐受性，很多時候是服務(wù)器穩(wěn)定運行、保證企業(yè)對外服務(wù)持續(xù)性的重要保障。
根據(jù)三星提供的測試數(shù)據(jù)，在25℃自然對流（無外部氣流) 環(huán)境，100%工作負荷下，860DCT的最高溫度為控制器的67℃，DRAM和NAND的最高溫度分別為54.7℃和59.2℃，這些都遠低于這些部件的溫度閾值。
因此，即使在在無散熱氣流的極端條件下，860DCT仍可處于熱安全范圍內(nèi)。
100%負荷和自然對流下，860DCT仍能輕松應(yīng)對。那么，如此良好的散熱管理，860是如何實現(xiàn)的呢？
在860DCT的內(nèi)部固件中，有一個叫做DTT的技術(shù)，通過"兩步走"的熱管理戰(zhàn)略，進行性能調(diào)節(jié)，防止系統(tǒng)過熱。
第一步，860DCT在NAND溫度達到83℃閾值時進入"動態(tài)熱保護（DTT）狀態(tài)"：系統(tǒng)將延遲數(shù)據(jù)的寫入、讀取命令，避免NAND重復(fù)操作，從79℃至83℃，以8個步驟邁入DTT狀態(tài)。當溫度穩(wěn)定在閾值以下時，860DCT會完全恢復(fù)性能。
第二步，860DCT在NAND溫度達到85℃"臨界狀態(tài)"時：系統(tǒng)按照性能最小化運行。如果第一步DTT運行未能有效控制，臨界狀態(tài)將被激活，進入第二步，此時讀寫操作仍能繼續(xù)，但性能將降低到原來的10%。如果溫度下降，則回到第一步DTT狀態(tài)。
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