時間：2022-05-01 08:24:02 | 來源：行業(yè)動態(tài)
時間：2022-05-01 08:24:02 來源：行業(yè)動態(tài)
：美光利用其多芯片封裝專業(yè)知識以及所掌握的制造和封裝技術，以最緊湊的尺寸設計 uMCP5，從而實現(xiàn)了更纖薄、更靈活的智能手機設計。與獨立版本的 LPDDR5 和 UFS 解決方案相比，美光 uMCP5 多芯片封裝可節(jié)約 55％ 的印刷電路板空間。節(jié)省的空間使手機制造商能夠最大限度地提升電池容量或增加其他功能，例如攝像頭、手勢元件或傳感器。美光可提供高達 12 GB LPDDR5 和 512 GB NAND 的多個容量配置選擇。關鍵詞：設計,空間,緊湊
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