PCB電路板微切片分析

時(shí)間：2023-05-09 09:42:02 | 來(lái)源：網(wǎng)站運(yùn)營(yíng)

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PCB電路板微切片分析：電路板切片分析制樣方式：

1.PCB微切片 金相切片

樣品的切片分析屬于破壞性實(shí)驗(yàn)，利用砂紙(或鉆石砂紙)作研磨，加上后續(xù)拋光，可處理出清晰的樣品剖面，是一種快速的樣品制備方法，處理樣品搭配相應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備(光學(xué)顯微鏡或掃描電子顯微鏡)可以觀察樣品的剖面結(jié)構(gòu)。

一般的切片分析流程：

切割，使用切割設(shè)備將樣品裁剪成合適的形狀吃尺寸；

填埋，使用填埋劑，將切割好的樣品鑲嵌成一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)樣，增強(qiáng)產(chǎn)品的強(qiáng)度，減少研磨對(duì)其他非觀察面產(chǎn)生影響；

研磨，使用不同粗細(xì)的砂紙（或鉆石砂紙）進(jìn)行研磨；

拋光，使用拋光布和拋光液，去除研磨過(guò)程中產(chǎn)生的細(xì)微劃痕；

觀察，以上步驟完成的樣品進(jìn)入光學(xué)顯微鏡或掃描電子顯微鏡觀測(cè)。

2.電路板氬離子研磨拋光

離子研磨再金相切片的基礎(chǔ)上再精修，氬離子研磨拋光來(lái)制樣，優(yōu)化金相研磨導(dǎo)致的機(jī)械應(yīng)力劃痕損傷，切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤(rùn)濕質(zhì)量評(píng)價(jià)等等。切片分析進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。 傳統(tǒng)的金相制樣方式已經(jīng)不能滿足PCB分析的需要，所以需要用離子研磨的方式提高PCB 切片制樣質(zhì)量。




3.聚焦離子束FIB定點(diǎn)切割

在FIB-SEM 下對(duì)電路板指定位置進(jìn)行微觀切片，觀察盲孔，PCB鍍銅晶粒等分析。

除了一般IC結(jié)構(gòu)觀察外，PCB、PCBA和LED等各種半導(dǎo)體行業(yè)的樣品都可以通過(guò)此方法進(jìn)行樣品剖面觀察。



聚焦離子束FIB定點(diǎn)切割 電路板 （ 圖片局部已做馬賽克處理 ）




隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要，傳統(tǒng)的金相制樣方式已經(jīng)不能滿足PCB微孔分析的需要，所以需要用離子研磨 、FIB切割等方式提高PCB切片制樣質(zhì)量。

傳統(tǒng)金相切片導(dǎo)致樣品表面形變 影響分析





PCB電路板微切片分析意義

切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤(rùn)濕質(zhì)量評(píng)價(jià)等等。切片分析進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。




PCB/PCBA的失效模式：








金鑒實(shí)驗(yàn)室PCB線路板檢測(cè)內(nèi)容：

PCB檢測(cè)（可焊性、錫須、抗拉/剪切強(qiáng)度、染色起拔、切片分析、電遷移等）
可靠性與環(huán)境試驗(yàn)（溫循、鹽霧、振動(dòng)沖擊）
失效分析（潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF、開路、短路）
可靠性評(píng)價(jià)

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