SMT貼片鋼網(wǎng)（模板）的發(fā)展變化
時(shí)間：2023-06-06 03:30:02 | 來源：網(wǎng)站運(yùn)營
時(shí)間：2023-06-06 03:30:02 來源：網(wǎng)站運(yùn)營
SMT貼片鋼網(wǎng)（模板）的發(fā)展變化： 過去20年里,電子行業(yè)一直在調(diào)整,以適應(yīng)不斷縮小的元件尺寸,而這一縮小尺寸的趨勢仍在繼續(xù)。
有了高精度光纖激光切割系統(tǒng),鋼網(wǎng)制造商能夠切割小到000025英寸的孔,但這并不是說焊錫膏能通過這種鋼網(wǎng)孔。制作鋼網(wǎng)的金屬是更細(xì)的顆粒結(jié)構(gòu)、涂敷納米涂層、精心挑選的焊錫膏,以及恰當(dāng)?shù)匿摼W(wǎng)孔設(shè)計(jì),最佳的焊錫膏釋放將在這些因素的共同作用下實(shí)現(xiàn)。但是,印刷焊錫膏的難題并不是簡單的讓印刷的焊錫膏通過鋼網(wǎng)孔釋放出來就解決了。還必須讓組裝的每一個(gè)器件都得到它要求的恰當(dāng)焊錫膏體積。這對元件密度很高的電路板可能會很困難,這種電路板往往是多種器件的高度混合(例如,在同一塊電路板上既有連接器,又有微型BCA,特別是在使用只有一種厚度的鋼網(wǎng)情況下。雖然通過計(jì)算可以讓鋼網(wǎng)孔的設(shè)計(jì)做到這點(diǎn),但是鋼網(wǎng)的面積比必須保持滿足焊錫膏的可轉(zhuǎn)移性;在通常情況下,對于那些大的連接器,鋼網(wǎng)厚度保持在00006英寸就可以了,但是,對于電路板上的小芯片和其他的微型器件則不行。
雖然各種焊錫膏涂布機(jī)器或噴涂焊錫膏的機(jī)器在這方面有明顯的進(jìn)步,但是鋼網(wǎng)仍然是實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的有效工具多級模版(階梯模版)已經(jīng)回應(yīng)這些高混合電路板的要求,允許對多種類型的器件使用一塊鋼網(wǎng)來優(yōu)化涂布的焊錫膏體積。現(xiàn)在,使用一塊模板印刷電路板,連接器可以得到它所需要的高度0.006英寸的焊錫膏體積,而這塊鋼網(wǎng)中有印刷微型BGA的嵌入口袋,允許印刷高度0.004英寸的焊錫膏體積。
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