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高通5G芯片成功

時間:2022-02-20 16:50:01 | 來源:信息時代

時間:2022-02-20 16:50:01 來源:信息時代

2017年10月17日高通宣布,成功基于一款面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接。Qualcomm?驍龍?X505G調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接,推動全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展,同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。此外,高通還預(yù)展了其首款5G智能手機參考設(shè)計,旨在于手機的功耗和尺寸要求下,對5G技術(shù)進行測試和優(yōu)化。

高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾?阿蒙表示:'基于驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接,真正彰顯了高通在5G領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位和在移動連接技術(shù)方面的深厚積淀。這項重要里程碑和我們的5G智能手機參考設(shè)計充分展現(xiàn)了高通正在推動移動終端領(lǐng)域內(nèi)5G新空口的發(fā)展,以提升全球消費者的移動寬帶體驗。'

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