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高通5G芯片研制歷程

時間:2022-02-20 16:50:01 | 來源:信息時代

時間:2022-02-20 16:50:01 來源:信息時代

此次5G數(shù)據(jù)連接演示在位于圣迭戈的高通實驗室中進行。通過利用數(shù)個100MHz5G載波實現(xiàn)了千兆級下載速率,并且在28GHz毫米波頻段上演示了數(shù)據(jù)連接。5G新空口毫米波是移動領(lǐng)域的一項全新前沿技術(shù),如今通過5G新空口標準得以實現(xiàn),預(yù)計它將開創(chuàng)下一代用戶體驗并顯著提高網(wǎng)絡(luò)容量。除驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器芯片組之外,演示還采用了SDR051毫米波射頻收發(fā)器集成電路(IC)。演示采用了是德科技(KeysightTechnologies)的全新5G協(xié)議研發(fā)工具套件和UXM5G無線測試平臺(UXM5GWirelessTestPlatform)。

2016年,高通成為首家發(fā)布5G調(diào)制解調(diào)器芯片組的公司。在十二個月內(nèi)實現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片的能力,充分表明高通在歷代蜂窩技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢目前正延伸至5G。通過基礎(chǔ)研究與發(fā)明、3GPP標準制定、設(shè)計6GHz以下和毫米波5G新空口原型系統(tǒng)、與全球主要運營商和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施廠商開展互操作性與OTA試驗,以及開發(fā)面向移動終端的集成電路產(chǎn)品等多項關(guān)鍵性貢獻,高通一直在加快2019年5G新空口預(yù)商用的進程中發(fā)揮重要作用。

關(guān)鍵詞:歷程,研制

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