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面向以數(shù)據(jù)為中心時(shí)代的異構(gòu)集成

時(shí)間：2022-03-10 00:42:01 | 來源：行業(yè)動(dòng)態(tài)

時(shí)間：2022-03-10 00:42:01 來源：行業(yè)動(dòng)態(tài)

任沐新預(yù)覽了全新的芯片設(shè)計(jì)，利用先進(jìn)的2D和3D封裝技術(shù)，將多種IP集成到一個(gè)封裝中，每種IP都采用針對(duì)各自優(yōu)化的制程技術(shù)。異構(gòu)集成能夠互連多個(gè)小芯片而更快利用新的制程技術(shù)，并且與其他非單片方案相比，以前所未有的性能水平構(gòu)建更大的平臺(tái)。

任沐新公布了代號(hào)為Lakefield的客戶端平臺(tái)的創(chuàng)新發(fā)展所帶來的性能提升。這一舉措標(biāo)志著英特爾在設(shè)計(jì)和工程模式上的戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)變，這種轉(zhuǎn)變將支撐英特爾未來的產(chǎn)品路線圖。針對(duì)客戶的不同需求，包括混合CPU架構(gòu)和Foveros 3D封裝技術(shù)在內(nèi)的廣泛技術(shù)創(chuàng)新，將被用來滿足始終在線、始終互聯(lián)和外形尺寸的要求，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更低功率和更強(qiáng)性能。與14納米前代產(chǎn)品相比，Lakefield預(yù)計(jì)將帶來約10倍SOC待機(jī)功耗改善，1.5到2倍SOC有功功耗改善，2倍圖形卡性能提升，以及2倍印刷電路板（PCB）面積縮小，使OEM們能夠更加靈活地實(shí)現(xiàn)輕薄的產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)。

關(guān)鍵詞：時(shí)代,中心,數(shù)據(jù)

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