談到先進(jìn)封裝的技術(shù)難度，宋繼強(qiáng)表示由于要把" />

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技術(shù)門(mén)檻高，需要合力推進(jìn)

時(shí)間：2022-03-23 02:45:01 | 來(lái)源：行業(yè)動(dòng)態(tài)

時(shí)間：2022-03-23 02:45:01 來(lái)源：行業(yè)動(dòng)態(tài)

先進(jìn)封裝技術(shù)讓為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的曙光，但宋繼強(qiáng)也表示，目前先進(jìn)封裝技術(shù)就像幾年前的深度學(xué)習(xí)一樣，是一個(gè)很深的技術(shù)概念，大家對(duì)它的期望值很高，但是還需要幾年的探索期和磨合期。

談到先進(jìn)封裝的技術(shù)難度，宋繼強(qiáng)表示由于要把不同的芯片通過(guò)平面或者是2.5D和3D的方式進(jìn)行堆疊，線(xiàn)路之間需要進(jìn)行連接，線(xiàn)寬還有線(xiàn)的密度帶來(lái)的干擾，以及堆疊后的散熱問(wèn)題都是非常復(fù)雜并且具有挑戰(zhàn)的問(wèn)題。以前傳統(tǒng)的封裝，芯片的前端和后端的設(shè)計(jì)可以分離，但是越先進(jìn)的封裝，特別是到3D封裝，它和后端設(shè)計(jì)就要緊密地耦合起來(lái)，因此對(duì)于設(shè)計(jì)流程、人才的能力要求非常高，宋繼強(qiáng)表示。

為此，對(duì)于發(fā)展先進(jìn)封裝，宋繼強(qiáng)的建議是

關(guān)鍵詞：推進(jìn),門(mén)檻,技術(shù)

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