創(chuàng)新技術(shù)再次引領(lǐng)氦氣大容量硬盤
時(shí)間：2022-04-13 01:42:02 | 來(lái)源：行業(yè)動(dòng)態(tài)
時(shí)間：2022-04-13 01:42:02 來(lái)源：行業(yè)動(dòng)態(tài)
對(duì)于東芝來(lái)說(shuō)，當(dāng)前的磁盤技術(shù)殺手锏就是9碟融一盤、CMR技術(shù)以及鐳射封裝技術(shù)成為東芝14TB企業(yè)級(jí)HDD硬盤的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并且采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的3.5英寸的設(shè)計(jì)，也是符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的26.1mm。此外，12TB版本為8張碟片。
也就是說(shuō)從設(shè)計(jì)尺寸到容量再到性能控制以及TCO成本上都有了針對(duì)用戶全新到滿足，這就是東芝硬盤在氦氣大容量產(chǎn)品領(lǐng)域創(chuàng)新的目的所在。
在對(duì)比業(yè)界已有的SMR技術(shù)來(lái)說(shuō)，CMR（Conventional Magnetic Recording）技術(shù)特點(diǎn)和疊瓦式技術(shù)SMR比較有著不一樣的優(yōu)勢(shì)。因?yàn)镾MR是一層一層磁軌壓縮，而由于磁頭的寫頭比讀頭大，SMR在修改數(shù)據(jù)/隨機(jī)寫的時(shí)候會(huì)有效能下降的情況。之間對(duì)于磁頭動(dòng)作增大，對(duì)硬盤整體效能和工作負(fù)載會(huì)帶來(lái)壓力。
同時(shí)因?yàn)椴捎煤馓畛溆脖P，利于磁頭讀寫，減少摩擦避免空氣中不同成分分子大小影響讀寫穩(wěn)定性，也可以降低整體電力消耗。
東芝激光焊接技術(shù)也在最新的硬盤中采用，以此確保氦在驅(qū)動(dòng)外殼內(nèi)安全密封。
根據(jù)東芝表示，MG07 ACA 14TB版本每GB消耗功率，相較MG06 ACA 10TB版本改善50%（12V:750mA、5V:700mA）。MG07 ACA使用7200RPM轉(zhuǎn)速、256MB緩存容量，MTTF為2百50萬(wàn)小時(shí)，每年設(shè)計(jì)負(fù)載量為550TB。
當(dāng)然，在用戶具體磁盤技術(shù)選擇上，東芝備有512e或是4Kn磁區(qū)方式可供選擇，對(duì)于用戶磁軌扇區(qū)選擇上，目前看用戶對(duì)于4Kn系統(tǒng)端是否有所調(diào)優(yōu)，新系統(tǒng)推出時(shí)用戶可以選擇4Kn，但應(yīng)用方面還是看用戶具體需求而定。
與此同時(shí)，東芝在硬盤技術(shù)創(chuàng)新方面，針對(duì)PDW/TDMR/HAMR/MAMR四種技術(shù)也有明確的發(fā)展規(guī)劃。
關(guān)鍵詞：技術(shù),引領(lǐng),容量
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