液冷技術(shù)能否成為新基建背景下新一代數(shù)據(jù)中心的未來發(fā)展趨勢
時間：2022-04-14 03:45:01 | 來源：行業(yè)動態(tài)
時間：2022-04-14 03:45:01 來源：行業(yè)動態(tài)
何繼盛表示：從這一點來看，這個趨勢早在2011、2012年的時候我們已經(jīng)作出這樣的判斷了，因為最主要基于兩個比較大的原因。
第一個原因：數(shù)據(jù)中心能耗水平，它代表的是社會效應(yīng)，需要有更好的數(shù)據(jù)中心的制冷方式提高企業(yè)自身經(jīng)營效益，需要將更多的資源投入到生產(chǎn)設(shè)備（IT、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)），盡量降低輔助能源成本大幅度降低。
第二個原因：從IT本身的技術(shù)趨勢來看，芯片的技術(shù)這幾年按照摩爾定律發(fā)展，近幾年發(fā)展速度變慢，隨著集成工藝技術(shù)的提高，芯片的散熱成為一個新問題。半導(dǎo)體有一定的工作溫度的要求，超過工作溫度，可能會有熔化危險等等，所以芯片廠商會限定溫度，比如說90度左右。
可以理解為，芯片的理論性能很卓越，如果散熱做的不好的話，性能將大打折扣，超高溫會導(dǎo)致服務(wù)器宕機，所以液冷技術(shù)為芯片發(fā)展另辟蹊徑。
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