Imec的半導(dǎo)體展望:極限與道路選項(xiàng)。
時(shí)間:2022-04-22 11:51:01 | 來(lái)源:行業(yè)動(dòng)態(tài)
時(shí)間:2022-04-22 11:51:01 來(lái)源:行業(yè)動(dòng)態(tài)
英特爾、三星以及臺(tái)積電等廠商都有可能發(fā)布自己的下一代晶體管產(chǎn)品。之所以各尋出路,是因?yàn)樵诿鎸?duì)幾乎無(wú)法突破的技術(shù)極限之后,半導(dǎo)體發(fā)展路線圖開(kāi)始呈現(xiàn)發(fā)散的整體態(tài)勢(shì)。
在一年一度的大會(huì)活動(dòng)當(dāng)中,Imec研究人員們列出了一份被行業(yè)觀察者們稱為寒武紀(jì)爆發(fā)的選項(xiàng)清單,旨在為這條似乎已經(jīng)走不通的道路找到新的突破口。這份清單當(dāng)中包含多種晶體管設(shè)計(jì)、材料、架構(gòu)以及封裝方法。
Imec研究協(xié)會(huì)首席執(zhí)行官Luc van den Hove在主題演講當(dāng)中表示,通用型設(shè)備也許不再有發(fā)展空間一線形式的路線圖也可能無(wú)法滿足需求。未來(lái)還不明確,但我們顯然需要更多選項(xiàng)。
鑒于Imec所展示的發(fā)展路線圖已經(jīng)非常清醒地體現(xiàn)出我們對(duì)于當(dāng)前困境的理解,工程師們將能夠從中獲得后續(xù)探索所需要的一切手段。從尺寸上看,這份路線圖預(yù)計(jì)下幾代芯片都將只能在個(gè)位數(shù)納米級(jí)別區(qū)間內(nèi)行進(jìn)。換言之,柵極長(zhǎng)度超過(guò)40納米,金屬間距為16納米以及節(jié)點(diǎn)尺寸2納米恐怕已經(jīng)是物理層面的真正極限。