年度簡(jiǎn)報(bào)｜士蘭微2021年的變化是什么？

時(shí)間：2023-05-14 14:45:01 | 來(lái)源：網(wǎng)站運(yùn)營(yíng)

時(shí)間：2023-05-14 14:45:01 來(lái)源：網(wǎng)站運(yùn)營(yíng)

年度簡(jiǎn)報(bào)｜士蘭微2021年的變化是什么？：




Z鏈研究員｜胡澤松 編輯｜LZ

中國(guó)半導(dǎo)體頭部公司士蘭微，它在2021年里核心價(jià)值發(fā)生了什么變化？

一、成長(zhǎng)性是否保持？

2021年，士蘭微營(yíng)業(yè)收入71.94億元，同比增長(zhǎng)68.41%；凈利潤(rùn)15.18億元增長(zhǎng)6805.95%，扭虧為盈。這兩項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)均是士蘭微歷史最高值。

毛利率33.19%、凈利率21.10%、凈資產(chǎn)收益率32.83%，三項(xiàng)數(shù)據(jù)均為士蘭微近10年最高。

2021 年度 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 1.00 元（含稅），現(xiàn)金分紅比例9.33%。2020 年10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 0.16 元（含稅），現(xiàn)金分紅比例31.06%。

二、2021年做了哪些主要且重要的事？

1. 2021年2次定向增發(fā)募資22.44億元，助力8吋芯片投產(chǎn)及改善資本結(jié)構(gòu)

2021年士蘭微完成二次定向增長(zhǎng)募資，一次向“大基金”增發(fā)8235萬(wàn)股募資11.224億元，購(gòu)買杭州集華投資有限公司19.51%股權(quán)及杭州士蘭集昕微電子有限公司20.38%股權(quán)。







一次向景順長(zhǎng)城、UBS AG、博時(shí)基金、華融資產(chǎn)、諾德基金、大家資產(chǎn)-民生銀行增發(fā)2166.02萬(wàn)股募資11.22億元，用于“8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線二期項(xiàng)目”及償還銀行貸款。

2.士蘭微已成為“設(shè)計(jì)制造一體”半導(dǎo)體產(chǎn)品公司，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整

2021 年完成年初制定的芯片制造和封裝產(chǎn)能建設(shè)目標(biāo)，產(chǎn)品持續(xù)在白 電、通訊、工業(yè)、光伏、新能源汽車等高門檻市場(chǎng)取得突破；電源管理芯片、MEMS 傳感器、IPM （智能功率模塊）、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入大幅增長(zhǎng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。

子公司士蘭集昕公司 8 英寸芯片65.73萬(wàn)片生產(chǎn)線基本保持滿產(chǎn)，綜合毛利率提高至 20.70%，實(shí)現(xiàn)全年盈利；子公司士蘭明芯公司 LED 芯片生 產(chǎn)線公司實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)、高產(chǎn)，產(chǎn)品綜合毛利率提高至 16.88%，實(shí)現(xiàn)全年盈利。

子公司士蘭集成公司滿負(fù)荷生產(chǎn)，總計(jì)產(chǎn)出 5、6 吋芯片 255.44 萬(wàn)片，比上年增加 7.54%。在“≦150mm Wafers”(6 英寸及以下)的芯片制造企業(yè)中，生產(chǎn)規(guī)模居全球第 2 位。

2021 年中國(guó)主流白電整機(jī)廠商在變頻空調(diào)等白電整機(jī)上使用了超過(guò) 3800 萬(wàn)顆士蘭 IPM模塊，比2020年增加 110%。還推出了 2 代 IPM 模塊，與 1 代 IPM 模塊相比，2 代 IPM 具有更高的 精度、更低的損耗和更高的可靠性。

2021年基于公司自主研發(fā)的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已在中國(guó)多家客戶通過(guò)測(cè)試，已部分客戶批量供貨，目前正在加快汽車級(jí)和工業(yè)級(jí)功率模塊產(chǎn)能的建設(shè)。

3.向2419名激勵(lì)對(duì)象實(shí)施股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，激發(fā)團(tuán)隊(duì)潛力







三、戰(zhàn)略上和產(chǎn)業(yè)上有什么變化？

士蘭微戰(zhàn)略目標(biāo)堅(jiān)持“以國(guó)際上先進(jìn)的 IDM 大廠為學(xué)習(xí)標(biāo)桿，成為具有自主品牌，具有國(guó)際一流競(jìng)爭(zhēng)力的綜合性的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商”。

1.從集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)開始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺(tái)，并已將技術(shù)和制 造平臺(tái)延伸至功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器、高端 LED 彩屏像素管和光電器件的封裝領(lǐng)域， 建立了較為完善的 IDM（設(shè)計(jì)與制造一體）經(jīng)營(yíng)模式。

2.從集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)完成了向綜合性的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商的轉(zhuǎn)變，在特色工藝平臺(tái) 和在半導(dǎo)體大框架下，形成了多個(gè)技術(shù)門類的半導(dǎo)體產(chǎn)品，比如帶電機(jī)變頻算法的控制芯片、多技術(shù)門類的功率半導(dǎo)體芯片、智能功率模塊（IPM）、汽車級(jí)和工業(yè)級(jí)大功率模塊(PIM)、化合物 器件、各類 MEMS 傳感器等。這些產(chǎn)品已可協(xié)同、成套進(jìn)入整機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)。

3.瞄準(zhǔn)汽車和新能源產(chǎn)業(yè)，著重聚焦5個(gè)產(chǎn)品與技術(shù)：車規(guī)和工業(yè)級(jí)電源管理產(chǎn)品、車規(guī)和工業(yè)級(jí)功率半導(dǎo)體器件與模塊技術(shù)、MEMS傳感器產(chǎn)品與工業(yè)技術(shù)、車規(guī)和工業(yè)級(jí)信號(hào)鏈混合信號(hào)處理電路、光電系列產(chǎn)品

四、三張表怎么樣、有什么變化？

資產(chǎn)負(fù)債表

1.資產(chǎn)類：2021年總資產(chǎn)138.06億元，同比增長(zhǎng)40.31%

貨幣資金23.23億元增長(zhǎng)109.24%。

應(yīng)收票據(jù)及賬款18.14億元增長(zhǎng)38.50%。

預(yù)付款項(xiàng)0.33億元增長(zhǎng)96.02%。

存貨19.13億元增長(zhǎng)37.83%。

固定資產(chǎn)39.70億元增長(zhǎng)31.05%。

商譽(yù)72.99億元。

2.負(fù)債類：2021年總負(fù)債66.98億元，同比增長(zhǎng)25.59%

短期借款21.71億元增長(zhǎng)7.95%。

應(yīng)付票據(jù)及賬款14.21億元增長(zhǎng)55.48%。

應(yīng)交稅費(fèi)1.60億元增長(zhǎng)383.27%。

長(zhǎng)期借款3.56億元減少46.34%。

3.所有者權(quán)益類：2021年凈資產(chǎn)71.09億元，同比增長(zhǎng)57.72%

資本公積21.37億元增長(zhǎng)172.39%。

4.資本結(jié)構(gòu)：2021年資產(chǎn)負(fù)債率48.51%，較2020年下降5.69個(gè)百分點(diǎn)

流動(dòng)負(fù)債率74.78%增長(zhǎng)5.73個(gè)百分點(diǎn)。

凈資產(chǎn)收益率32.83%增長(zhǎng)30.85個(gè)百分點(diǎn)。

存貨周轉(zhuǎn)率2.91次增長(zhǎng)0.55次。

利潤(rùn)表：

1. 2021年?duì)I業(yè)收入71.94億元，同比增長(zhǎng)68.07%。

2. 2021年?duì)I業(yè)成本48.06億元，同比增長(zhǎng)44.30%。

銷售費(fèi)用1.21億元增長(zhǎng)22.46%，管理費(fèi)用3.02億元增長(zhǎng)21.72%，研發(fā)費(fèi)用5.87億元增長(zhǎng)36.88%，財(cái)務(wù)費(fèi)用1.81億元增長(zhǎng)7.99%。

3. 2021年?duì)I業(yè)利潤(rùn)17.35億元，同比增長(zhǎng)4949.83%。

凈利潤(rùn)15.18億元增長(zhǎng)6805.95%。

毛利23.88億元增長(zhǎng)147.90%。

4. 2021年?duì)I業(yè)利潤(rùn)率24.11%，較2020年增長(zhǎng)24.95個(gè)百分點(diǎn)；銷售凈利率21.10%，增長(zhǎng)21.63個(gè)百分點(diǎn)；毛利率33.19%，增長(zhǎng)10.69個(gè)百分點(diǎn)；期間費(fèi)用率16.57%，減少5.80個(gè)百分點(diǎn)。

現(xiàn)金流量表：

1. 2021年經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流9.06億元，同比增長(zhǎng)561.78%。

投資性現(xiàn)金流-11.93億元減少59.09%。

籌資性現(xiàn)金流14.53億元增長(zhǎng)115.89%。

期末現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物余額23.06億元增長(zhǎng)111.94%。

2. 2021年凈現(xiàn)比0.63，2020年為-6.30。

自由現(xiàn)金流-2.6億元，2020年為-6.55億元。

五、產(chǎn)能、產(chǎn)品有什么變化？

2021年士蘭微集成電路與器件 5 吋、6 吋芯片255.44萬(wàn)片，集成電路和分立器件8吋芯片65.73萬(wàn)片，發(fā)光二極管芯片3006.83億顆。士蘭集昕 8 吋線保持較高水平的產(chǎn)出，士蘭明芯公司 LED 芯 片生產(chǎn)線滿負(fù)荷生產(chǎn)，且實(shí)現(xiàn)了滿產(chǎn)滿銷。







1.推動(dòng)加快發(fā)展4大產(chǎn)能：杭州士蘭集昕8吋集成電路芯片產(chǎn)能、杭州士蘭集科12吋特色工藝半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能、杭州士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線現(xiàn)金光電器件及6吋SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)能、士蘭杭州功率器件和功率模塊封裝產(chǎn)能。

2.發(fā)展硅功率半導(dǎo)體器件轉(zhuǎn)12吋產(chǎn)線、IGBT及FRD芯片產(chǎn)能、SiC器件和模塊。

3.加大在高壓芯片工藝、MEMS傳感器的研發(fā)投入。

4.拓展LED RGB彩屏芯片、高端LED照明芯片和其他特色芯片的市場(chǎng)，利用“美卡樂(lè)”拓展海內(nèi)外高端應(yīng)用市場(chǎng)。

5.公司IPM模塊已廣泛應(yīng)用到下游家電及工業(yè)客戶變頻產(chǎn)品上，2021 年主流白電整機(jī)廠商在變頻空調(diào)等白電整機(jī)上使用了超過(guò) 3800 萬(wàn)顆士蘭IPM模塊，較上年增加110%。

6.2021 年還推出了 2 代 IPM 模塊，與 1 代 IPM 模塊相比，2 代 IPM 具有更高。

7.士蘭明芯、士蘭明鎵、美卡樂(lè)發(fā)光二極管生產(chǎn)線全年處于滿負(fù)荷狀態(tài)，產(chǎn)量3006.84億顆，同比增長(zhǎng)56.35%，銷量3137.51億顆，實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)滿銷；營(yíng)收7.08億元增長(zhǎng)81.05%。

8.杭州士蘭在保持5、6、8吋外延芯片生產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí)，加大12吋外延芯片生產(chǎn)線投并實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)70萬(wàn)片硅外延芯片(涵蓋5、6、8、12吋全尺寸) 生產(chǎn)能力。

9.杭州集佳公司持續(xù)擴(kuò)大對(duì)功率器件、功率模塊封裝生產(chǎn)線的投入，營(yíng)收增長(zhǎng) 68.63%并形成年產(chǎn)智能功率模塊(IPM)1億只、年產(chǎn)工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)功率模塊(PIM)80萬(wàn)只、年產(chǎn)功率器件10億只、年產(chǎn)MEMS傳感器 2 億只、年產(chǎn)光電器件4,000萬(wàn)只的封裝能力。

六、技術(shù)和能力有什么變化？

2021年研發(fā)項(xiàng)目圍繞先進(jìn)的車規(guī)和工業(yè)級(jí)電源管理產(chǎn)品（芯片設(shè)計(jì)、芯片工藝制造）、車規(guī)和工業(yè)級(jí)功率半導(dǎo)體器件與模塊技術(shù)（含化合物 SiC 和 GaN 的芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝）、MEMS傳感器產(chǎn)品與工藝技術(shù)平臺(tái)（芯片設(shè)計(jì)、芯片工藝制造和封裝）、車規(guī)和工業(yè)級(jí)的信號(hào)鏈（接口、邏輯與 開關(guān)、運(yùn)放、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換等）混合信號(hào)處理電路（含芯片設(shè)計(jì)和芯片制造）、光電系列產(chǎn)品（發(fā) 光二極管及其它光電器件的芯片制造及封裝技術(shù)）等幾大方面進(jìn)行，不斷豐富現(xiàn)有的產(chǎn)品群。

1. 2021年士蘭微集成電路研發(fā)隊(duì)伍超過(guò)400人，芯片工藝、封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品應(yīng)用支持隊(duì)伍超過(guò)2200人，研發(fā)人員30歲以下1356人，研發(fā)投入6.28億元，同比增長(zhǎng)29.22%，占營(yíng)收8.73%。







2.自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊已通過(guò)國(guó)內(nèi)多家客戶測(cè)試并批量供貨。

3.超結(jié)MOSFET、IGBT、FRD、高性能低壓分離柵MOSFET等分立器件的技術(shù)平臺(tái)研發(fā)持續(xù)獲得較快進(jìn)展，產(chǎn)品性能達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的水平。

4.針對(duì)智能手機(jī)開發(fā)的快充芯片組及針對(duì)旅充、移動(dòng)電源和車充的多協(xié)議快充解決方案產(chǎn)品已得到國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌廠商應(yīng)用，出貨量大幅提高。

5.推出多款PoE(以太網(wǎng)供電)芯片，包括多款DC-DC電源芯片，可滿足安防等領(lǐng)域多種功率和整機(jī)應(yīng)用需求，解決方案國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。

6.GaN化合物功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)取得較大進(jìn)展，已有工程樣品供內(nèi)部評(píng)價(jià)。

7.完成車規(guī)級(jí)SiC-MOSFET器件研發(fā)，正進(jìn)行可靠性評(píng)估，將要送客戶評(píng)價(jià)并開始量產(chǎn)。

七、控制人有什么變化？

創(chuàng)始人及一致行動(dòng)人陳向東、羅華兵、鄭少波、陳國(guó)華、范偉宏、江忠永、宋衛(wèi)權(quán)仍為士蘭微實(shí)際控制人，持股比例從2020年43.10%下降至2021年37.23%。







八、2022年或更遠(yuǎn)期有什么計(jì)劃？

1. 2022年?duì)I收100億元左右，較2021年增長(zhǎng)39%左右，總成本控制在85億元左右，增長(zhǎng)41%左右。

2.士蘭微2022年計(jì)劃有三個(gè)資本支出項(xiàng)目。

汽車級(jí)和工業(yè)級(jí)功率模塊和功率集成器件封裝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目一期，總投資7.55億元，公司自籌，2021項(xiàng)目進(jìn)度 27%。

杭州士蘭二期廠房及配套設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目，總投資 15,949 萬(wàn)元，企業(yè)自籌， 2021 年 項(xiàng)目進(jìn)度 10%。

杭州士蘭12寸硅外延片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，總投資2.90億元，企業(yè)自籌，2021 年項(xiàng)目進(jìn)度 22%。

3. 2022年研發(fā)支出總計(jì)約 7.51 億元，較2021年增長(zhǎng)19.59%左右。

4.士蘭微擁有各家金融機(jī)構(gòu)授信額度約 60 億元，預(yù)計(jì)2022年開展生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)和投資活動(dòng)所需的借貸款規(guī)模將控制在45億元左右。

睿藍(lán)財(cái)訊出品

文章僅供參考 市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn) 投資需謹(jǐn)慎

來(lái)源：藍(lán)籌企業(yè)評(píng)論（ID:bluechip808）