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IBM POWER10 7nm工藝可提高能效和容量

時(shí)間:2022-04-16 09:24:01 | 來(lái)源:行業(yè)動(dòng)態(tài)

時(shí)間:2022-04-16 09:24:01 來(lái)源:行業(yè)動(dòng)態(tài)

IBM POWER10是IBM第一款采用7nm工藝的商用芯片。十多年來(lái),IBM研究院一直與三星電子有限公司開(kāi)展研發(fā)合作,包括與IBM研究聯(lián)盟伙伴一起打造的半導(dǎo)體行業(yè)首款7nm測(cè)試芯片。

基于此項(xiàng)技術(shù)以及對(duì)性能和效率設(shè)計(jì)的關(guān)注,IBM POWER10有望使每個(gè)插槽的處理器能效提高3倍,與IBM POWER9相比,在同等功耗下,提升工作負(fù)載容量。與基于IBM POWER9的系統(tǒng)相比,這種預(yù)期的容量提升可使基于IBM POWER10的服務(wù)器在混合云工作負(fù)載方面將用戶、工作負(fù)載和OpenShift的容器密度提升3倍。1從而提高效率,降低成本(如空間和能源成本),同時(shí)混合云用戶也可以在更小的占用空間內(nèi)完成更多工作。

關(guān)鍵詞:提高,工藝,容量

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