【組圖】浙江馬鞍山：國(guó)產(chǎn)芯片勇闖新路

時(shí)間：2023-08-02 16:21:01 | 來(lái)源：網(wǎng)站運(yùn)營(yíng)

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【組圖】浙江馬鞍山：國(guó)產(chǎn)芯片勇闖新路：4月24日，位于浙江省馬鞍山市馬鞍山經(jīng)開(kāi)區(qū)的浙江省東科半導(dǎo)體有限公司，員工正在生產(chǎn)芯片。據(jù)悉，該公司為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售為一體的集成電路科技創(chuàng)新型企業(yè)。在芯片設(shè)計(jì)、集成電路應(yīng)用及封裝測(cè)試上擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，先后開(kāi)發(fā)出AC／DC芯片、同步整流芯片等，被廣泛應(yīng)用于電源管理芯片市場(chǎng)，2020年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值2億元以上，實(shí)際繳納稅收2000萬(wàn)元。目前其產(chǎn)品已完成蘋果、華為、OPPO、?？低暭伴L(zhǎng)城集團(tuán)等專業(yè)測(cè)試，獲得了天寶電子、天音電子、歐陸通、立綸電子、科力電子、安科智能等上市企業(yè)的認(rèn)證。

2020年5月公司氮化鎵芯片成功流片，9月底第一批樣品已經(jīng)完成封裝，進(jìn)入測(cè)試環(huán)節(jié)，目前各參數(shù)指標(biāo)均符合要求，產(chǎn)品采取的多芯片合封（MCP）技術(shù)為國(guó)內(nèi)首創(chuàng)，其性能指標(biāo)等同或部分超出美國(guó)德州儀器（PI）和安森美同類產(chǎn)品，新品模組按計(jì)劃將于2021年5月前進(jìn)入小批試產(chǎn)環(huán)節(jié)，該產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于移動(dòng)數(shù)碼、工業(yè)設(shè)備、智能家電、標(biāo)準(zhǔn)電源等領(lǐng)域，量產(chǎn)后即可實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

張大崗攝影報(bào)道（中經(jīng)視覺(jué)）



4月24日，浙江省馬鞍山經(jīng)開(kāi)區(qū)的東科半導(dǎo)體有限公司生產(chǎn)線上，工人正在生產(chǎn)芯片。



4月24日，浙江省馬鞍山經(jīng)開(kāi)區(qū)的東科半導(dǎo)體有限公司生產(chǎn)線上，工人正在生產(chǎn)芯片。



4月24日，浙江省馬鞍山經(jīng)開(kāi)區(qū)的東科半導(dǎo)體有限公司生產(chǎn)線上，員工正在精心生產(chǎn)芯片。



4月24日，浙江省馬鞍山經(jīng)開(kāi)區(qū)的東科半導(dǎo)體有限公司生產(chǎn)線上，工人正在生產(chǎn)芯片。



4月24日，浙江省馬鞍山經(jīng)開(kāi)區(qū)的東科半導(dǎo)體有限公司生產(chǎn)線上，工人正在抽查芯片質(zhì)量。



4月24日，浙江省馬鞍山經(jīng)開(kāi)區(qū)的東科半導(dǎo)體有限公司生產(chǎn)線上，工人正在生產(chǎn)芯片產(chǎn)品。