士蘭微是一家什么樣的公司?
時間:2023-05-14 15:24:01 | 來源:網站運營
時間:2023-05-14 15:24:01 來源:網站運營
士蘭微是一家什么樣的公司?:士蘭微是半導體芯片設計、制造及封測一體化重要公司,業(yè)務板塊涵蓋器件、集成電路、LED 芯片及外延片,是中國產品線最齊全的半導體IDM廠商,位列集成電路設計第9位。
士蘭微已從純芯片設計公司發(fā)展成為數(shù)不多的IDM模式綜合型半導體產品公司,2001年成立士蘭集成,建設了國內第一條5/6英寸晶圓線;2004年成立士蘭明芯進入LED 芯片行業(yè);2010年進入功率模塊封裝領域;2017年第一條8英寸線投產,在IGBT、高壓MOSFET、IPM、MEMS、MCU、PMIC產品線得到突破;2019年4/6英寸兼容先進化合物半導體器件生產線投產;2020年 12 月第一條12英寸90nm特色工藝芯片生產線。
實際控制人是“士蘭七君子”陳向東、范偉宏、鄭少波、江忠永、羅華兵、宋衛(wèi)權、陳國華7 位自然人,持股43.08%。國家大基金原直接及間接持股8寸晶圓產線運營主體的士蘭集昕52.39%,以資產作價置換士蘭微股份6.28%。
核心業(yè)務有基于士蘭芯片生產線高壓、高功率、特殊工藝的集成電路、功率模塊、功率器件及功率半導體方案 ,MEMS傳感器產品、數(shù)字音視頻和智能語音產品、通用 ASIC 電路,光電產品及 LED 芯片制造和封裝。
全線產品由士蘭微總部負責產品設計、研發(fā)和市場,另設有杭州、杭州、杭州、杭州和美國硅谷五個研發(fā)中心,另有濱江測試工程師負責電路、器件芯片測試。
士蘭微半導體制造事業(yè)總部負責硅芯片制造、LED 芯片制造、功率產品封裝,下屬子公司士蘭集成負責分立器件及集成電路5英寸、6英寸制造,士蘭集昕負責8英寸制造,士蘭明芯負責LED芯片制造,杭州士蘭半導體負責硅外延制造,杭州集佳負責功率模塊、功率器件、MEMS傳感器封裝,杭州士蘭集科負責12英寸制造,杭州士蘭明鎵負責化合物供給,士蘭美卡樂負責LED芯片封裝。
公司月產能5/6英寸21萬片,8英寸一期6萬片(二期規(guī)劃3.6萬片),12 英寸一期 4 萬片。
變頻家電單機功率半導體價值9.5歐元,比非變頻家電增長近13倍,變頻空調客戶有美的、格力白電龍頭公司,車用IGBT模塊已交付上汽、北汽測試;IGBT、IPM產品,在工控領域已成為匯川技術供應商。
士蘭微以功率IDM優(yōu)勢,不斷豐富產品群,布局了MEMS、PMIC、MCU三大類集成電路產品,部分領域與功率半導體搭配銷售。MEMS產品已進入小米、華為供應鏈;PMIC 方面,蘋果、小米、三星相繼取消標配快充,公司快充ACDC產品帶來替代良機。MCU分為 8位、32位、可編程ASSP,32位MCU推出多款產品。
功率器件和集成電路是士蘭微兩大核心業(yè)務,均保持在80%以上,功率器件為第一大業(yè)務板塊,2020年占營收51.5%,集成電路占33.2%。
2019年全球IGBT器件市場規(guī)模約14.4億美元,士蘭微是唯一進入IGBT分立器件前十的中國企業(yè),市場份額為2.2%;全球IPM市場規(guī)模約15.9億美元,公司份額1.1%,占第九位。
功率半導體是電子裝置電能轉換與電路控制的核心,主要用于改變電壓和頻率,或將直流轉換為交流,交流轉換為直流等的電力轉換。
全球IPM主要供應商是三菱、安森美和英飛凌,占比19%、10%和7%;IDM廠商包括意法半導體和博世;代工廠包括集成電路代工廠和純MEMS代工廠,全球領先的純MEMS 代工廠有Silex Microsystems、Teledyne DALSA、Asia Pacifific Microsystems、X-FAB、Innovative Micro Technology。
MOSFET細分領域的中國市場,市占率前三是英飛凌、安森美和華潤微,占28.4%、16.9%和 8.7%。IGBT同樣英飛凌一家獨大,全球市占率達到37%,安森美和富士電氣占10%和9%。
2015年至2020年,收入從19.2億元到42.8億元,增長了123%,利潤從3987萬元到6759萬元,增長了70%。
自2003年上市以來,累計分紅14次3.7億元,增發(fā)3次募資17.03億元。
士蘭微可比公司有英飛凌、安森美、意法半導體、德州儀器瑞薩電子、東芝、華微電子、揚杰科技、華虹半導體、華潤微。
文章作者:藍籌企業(yè)評論
文章來源:今日頭條
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