CSP封裝工藝流程

時間：2022-02-19 01:03:01 | 來源：信息時代

時間：2022-02-19 01:03:01 來源：信息時代

CSP產(chǎn)品的品種很多，封裝類型也很多，因而具體的封裝工藝也很多。不同類型的CSP產(chǎn)品有不同的封裝工藝，一些典型的CSP產(chǎn)品的封裝工藝流程如下：

柔性基片CSP產(chǎn)品，它的芯片焊盤與基片焊盤問的連接方式可以是倒裝片鍵合、TAB鍵合、引線鍵合。采用的連接方式不同，封裝工藝也不同。

(1)采用倒裝片鍵合的柔性基片CSP的封裝工藝流程

圓片→二次布線(焊盤再分布)→(減薄)形成凸點→劃片→倒裝片鍵合→模塑包封→(在基片上安裝焊球)→測試、篩選→激光打標

(2)采用TAB鍵合的柔性基片CSP產(chǎn)品的封裝工藝流程

圓片→(在圓片上制作凸點)減薄、劃片→TAB內(nèi)焊點鍵合(把引線鍵合在柔性基片上)→TAB鍵合線切割成型→TAB外焊點鍵合→模塑包封→(在基片上安裝焊球)

→測試→篩選→激光打標

(3)采用引線鍵合的柔性基片CSP產(chǎn)品的封裝工藝流程

圓片→減薄、劃片→芯片鍵合→引線鍵合→模塑包封→(在基片上安裝焊球)→測試、篩選→激光打標

硬質(zhì)基片CSP產(chǎn)品封裝工藝與柔性基片的封裝工藝一樣，芯片焊盤與基片焊盤之間的連接也可以是倒裝片鍵合、TAB鍵合、引線鍵合。它的工藝流程與柔性基片CSP的完全相同，只是由于采用的基片材料不同，因此，在具體操作時會有較大的差別。

引線框架CSP產(chǎn)品的封裝工藝與傳統(tǒng)的塑封工藝完全相同，只是使用的引線框架要小一些，也要薄一些。因此，對操作就有一些特別的要求，以免造成框架變形。引線框架CSP產(chǎn)品的封裝工藝流程如下：

圓片→減薄、劃片→芯片鍵合→引線鍵合→模塑包封→電鍍→切篩、引線成型→測試→篩選→激光打標

(1)在圓片上制作接觸器的圓片級CSP的封裝工藝流程；

圓片→二次布線→減薄→在圓片上制作接觸器→接觸器電鍍→測試、篩選→劃片→激光打標

(2)在圓片上制作焊球的圓片級CSP的封裝工藝流程

圓片→二次布線→減薄→在圓片上制作焊球→模塑包封或表面涂敷→測試、篩選→劃片→激光打標

疊層CSP產(chǎn)品使用的基片一般是硬質(zhì)基片。

(1)采用引線鍵合的疊層CSP的封裝工藝流程；

圓片→減薄、劃片→芯片鍵合→引線鍵合→包封→在基片上安裝焊球→測試→篩選→激光打標

采用引線鍵合的CSP產(chǎn)品，下面一層的芯片尺寸最大，上面一層的最小。芯片鍵合時，多層芯片可以同時固化(導(dǎo)電膠裝片)，也可以分步固化；引線鍵合時，先鍵合下面一層的引線，后鍵合上面一層的引線。

(2)采用倒裝片的疊層CSP產(chǎn)品的封裝工藝流程

圓片→二次布線→減薄、制作凸點→劃片→倒裝鍵合→(下填充)包封→在基片上安裝焊球→測試→篩選→激光打標

在疊層CSP中，如果是把倒裝片鍵合和引線鍵合組合起來使用。在封裝時，先要進行芯片鍵合和倒裝片鍵合，再進行引線鍵合。