x86市場(chǎng)的混戰(zhàn)

時(shí)間：2022-03-05 07:58:01 | 來(lái)源：行業(yè)動(dòng)態(tài)

時(shí)間：2022-03-05 07:58:01 來(lái)源：行業(yè)動(dòng)態(tài)

在當(dāng)今XPU市場(chǎng)，通用計(jì)算芯片占據(jù)的市場(chǎng)份額和市場(chǎng)需求量是最大的，畢竟作為全能選手，不管是x86還是Power或者Arm，它們的計(jì)算生態(tài)也是最為成熟的，相關(guān)的技術(shù)產(chǎn)品也在持續(xù)迭代，上演了x86、Power、Arm通用計(jì)算市場(chǎng)的三國(guó)殺，甚至于我們?nèi)绻冒谉峄瘉?lái)形容當(dāng)前的x86市場(chǎng)，也一點(diǎn)也不為過(guò)。畢竟作為最成熟的計(jì)算架構(gòu)，x86伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)，特別是英特爾與AMD近期新品的發(fā)布更是讓x86市場(chǎng)平添了很多火藥味。

在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，英特爾是毫無(wú)爭(zhēng)議的帶頭大哥，英特爾CPU在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)處于壟斷地位。據(jù)英特爾2021年第一季度業(yè)績(jī)顯示，第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器出貨量超過(guò)20萬(wàn)顆。

同時(shí)，阿里云、平安科技、騰訊云等英特爾生態(tài)伙伴已經(jīng)基于第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺(tái)開(kāi)展了諸多實(shí)踐，比如在騰訊游戲的3D人臉建模中，借助第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的VNNI技術(shù)，可以加速4.24倍以上，這意味著原有基于3D人臉建模的各種優(yōu)化、緩存、預(yù)處理環(huán)節(jié)可以直接跳過(guò)，直接提供照片就能夠生成3D模型。

在用戶(hù)端，第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器也贏得了眾多互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的青睞，例如快手與英特爾展開(kāi)合作，結(jié)合英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器平臺(tái)和傲騰持久內(nèi)存，快手推薦系統(tǒng)的性能得到大幅提升，同時(shí)也能支持更多復(fù)雜算法，總擁有成本（TCO）降低了30%。

雖說(shuō)英特爾至強(qiáng)的市場(chǎng)地位如此堅(jiān)固，但是隨著異構(gòu)計(jì)算的崛起，英特爾感受到了來(lái)自GPU、FPGA的強(qiáng)力挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，近些年英特爾調(diào)整了市場(chǎng)戰(zhàn)略，不再以處理器為中心，而是以數(shù)據(jù)為中心，這體現(xiàn)為從CPU到XPU、從芯片（Silicon）到平臺(tái)、從傳統(tǒng)IDM到現(xiàn)代、更靈活的IDM。特別是在IDM 2.0的愿景中，英特爾在代工業(yè)務(wù)中以更加開(kāi)放心態(tài)支持X86內(nèi)核、ARM、RISC-V生態(tài)系統(tǒng)、IP的生產(chǎn)。

英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)表示，異構(gòu)集成是推動(dòng)摩爾定律繼續(xù)發(fā)展的重要方式。英特爾轉(zhuǎn)型為包含多種計(jì)算架構(gòu)XPU的公司，并在此基礎(chǔ)上推出了適配的軟件，并構(gòu)建相應(yīng)的生態(tài)，引領(lǐng)異構(gòu)計(jì)算的發(fā)展。

如果說(shuō)英特爾采取了大而全的策略，以產(chǎn)品組合贏得整體優(yōu)勢(shì)，比如第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器與英特爾傲騰內(nèi)存存儲(chǔ)解決方案、英特爾以太網(wǎng)連接解決方案等共同組成的以數(shù)據(jù)為中心的產(chǎn)品組合才是英特爾的王炸，那么AMD則是重點(diǎn)突破，以點(diǎn)帶面。

雖然同為x86市場(chǎng)的締造者，但長(zhǎng)期以來(lái)AMD是作為英特爾的陪襯存在，尤其是在服務(wù)器市場(chǎng)幾乎沒(méi)有多少存在感。AMD自然不甘心，先后發(fā)起了多次挑戰(zhàn)，而近幾年AMD在數(shù)據(jù)中心芯片的進(jìn)步業(yè)界有目共睹。特別是第三代AMD EPYC處理器在技術(shù)領(lǐng)先性方面做足了文章，為行業(yè)帶來(lái)了諸多改變，比如性能、成本、生態(tài)等。

AMD總裁兼CEO蘇姿豐（Lisa Su）說(shuō)，數(shù)據(jù)中心處于發(fā)展進(jìn)化過(guò)程中，單一產(chǎn)品無(wú)法滿(mǎn)足數(shù)據(jù)中心的需求，AMD能夠提供具有融合、匹配數(shù)據(jù)中心需要的各種IP的能力。

自EPYC（霄龍）處理器問(wèn)世以來(lái)，AMD與眾多合作伙伴展開(kāi)密切合作，截止到今年，將推出超過(guò)100款服務(wù)器產(chǎn)品及400多個(gè)實(shí)例，幾乎涵蓋了所有的應(yīng)用場(chǎng)景和解決方案。

例如在超算領(lǐng)域，AMD EPYC處理器支持的超級(jí)計(jì)算機(jī)已經(jīng)在全球高性能計(jì)算TOP 500強(qiáng)榜單中占據(jù)多席，并為斯圖加特高性能計(jì)算中心的HLRS HAWK、德國(guó)天氣預(yù)報(bào)服務(wù)公司（DWD）的NEC SX-AURORA TSUBASA、蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院（ETH Zurich）的ETH ZURICH EULER VI、圣地亞哥超級(jí)計(jì)算機(jī)中心（SDSC）的DELL EXPANSE、英國(guó)國(guó)家研究創(chuàng)新局（UKRI）的CRAY ARCHER2、法國(guó)國(guó)家高性能計(jì)算組織（GENCI）的JOLIOT-CURIE等等超算系統(tǒng)提供服務(wù)。

此外，AMD公司與美國(guó)橡樹(shù)嶺國(guó)家實(shí)驗(yàn)室（ORNL）和Cray公司聯(lián)合打造Frontier，其基于下一代AMD EPYC霄龍?zhí)幚砥?、Radeon Instinct加速卡、ROCm異構(gòu)計(jì)算軟件三大平臺(tái)，運(yùn)行峰值可達(dá)每秒1.5exaflops（百億億次），是實(shí)驗(yàn)室有史以來(lái)打造的性能最強(qiáng)的超級(jí)計(jì)算機(jī)。

基于此，2020年Q4季度 Mercury Research的報(bào)告中AMD在服務(wù)器CPU市場(chǎng)份額達(dá)到了7.1%，今年Q1季度進(jìn)一步增長(zhǎng)到了8.9%。

如今芯片廠商不光在制程工藝上進(jìn)行迭代，還在封裝工藝上持續(xù)創(chuàng)新。比如英特爾推出了EMIB技術(shù)和Foveros技術(shù)，其中EMIB是一種高密度的2D平面式封裝技術(shù)，可以將不同類(lèi)型、不同工藝的芯片IP靈活地組合在一起，類(lèi)似一個(gè)松散的SoC；Foveros技術(shù)首次為處理器引入了3D堆疊式設(shè)計(jì)，是大幅提升多核心、異構(gòu)集成芯片的關(guān)鍵技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)芯片上堆疊芯片，而且能整合不同工藝、結(jié)構(gòu)、用途的芯片。

而在Computex 2021上，AMD宣布將Chiplet封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，為未來(lái)的高性能計(jì)算產(chǎn)品創(chuàng)造出了3D Chiplet架構(gòu)。這項(xiàng)封裝技術(shù)突破性地將AMD創(chuàng)新芯片架構(gòu)與3D堆疊技術(shù)相結(jié)合，并采用了業(yè)界領(lǐng)先的混合鍵合方法，與現(xiàn)有的3D封裝解決方案相比，可提供超過(guò)200倍的2D芯片互連密度和15倍以上的密度。通過(guò)與臺(tái)積電（TSMC）緊密協(xié)作，與目前的3D解決方案相比，這項(xiàng)行業(yè)前沿的技術(shù)能耗更低，是世界上超靈活的活性硅堆疊技術(shù)。

如上所述，我們看到當(dāng)前x86市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)程度更加激烈，雖然市場(chǎng)格局沒(méi)有太大的變化，但是市場(chǎng)情緒也在慢慢變化。所以不管是英特爾還是AMD，唯有技術(shù)創(chuàng)新，匹配用戶(hù)需求，緊跟時(shí)代要求，才能在市場(chǎng)中立于不敗之地。